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课程囊括封装设计、仿真验证和建模分析 学完即可掌握IC&SIP核心技能

凡亿IC&SIP芯片封装设计与信号电源完整性仿真分析和建模视频教程

直播时间:2022年10月28日 晚8点直播主题:RedEDA-助力国产电子设计自动化发展背景介绍:国内的电子高科技公司对EDA设计软件的依赖性非常高,国际上又遭受断供卡脖子的事件,对国内高科技企业的影响非常大。在这个大背景的前提下,弘快科技团队全力投入,陆续的发布了原理图、PCB和封装设计产品,加快国产化EDA工具的进程。直播能帮到用户些什么?1)了解国产化RedEDA产品2)学习和体验RedEDA软件3)学习和交流平台直播大纲:1)行业背景2)弘快科技简介3)RedEDA产品介绍4)RedEDA未来规划课程主要讲了哪些知识点?1)EDA对电子设计的重要性2)国际形势对中国科技公司的影响3)国产化EDA的紧迫和必要性4)RedEDA产品的功能和特点5)RedEDA未来发展的方向

RedEDA-助力国产电子设计自动化发展

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在PCB设计中,封装设计是连接硬件设计与实际制造的重要桥梁,其准确性和合理性直接影响到电路板的制作质量与效率,所以必须保证PCB封装的好坏,这样可以提高产品顺利上市的概率。那么如何确保PCB封装的好?精确设定引脚间距:确保引脚间距符合制造商

想要PCB封装好,记住这些大佬分享的技巧!

随着5G开始商用落地,5G基站越建越多、5G网络范围越来越大、5G产品逐渐层出不穷。在此趋势下,5G SoC需求日益增长,连带着高通、三星、联发科等将重点集中在5G SoC。不会芯片封装?凡亿教育教你!IC&SIP芯片封装设计与信号目前联发

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联发科和高通或开启5G SoC价格战,以寻求中国市场

近日,深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》(以下简称“白皮书”),我国是PCB制造大国,当前产业对高技术含量PCB产品需求上升,对PCB制造数字化要求上升。制定一套标准化的PCB封装设计指导有

华秋联合凡亿发布《PCB封装设计指导白皮书》,限时免费领取

芯片是电子产品的核心部件,它的存在可牵制着所有电子行业的发展,加上科技迭代更新,电子产品层出不穷,可以说没有芯片就没有电子产品。零基础学IC?选择凡亿教育!>>高速信号与IC芯片、IC&SIP芯片封装设计与信号众所周知,全球上拥有高端芯片制

中国首颗“3D封装”芯片成功问世!内置集成600亿晶体管

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solid works修改3D-PCB封装模型