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1、电容地信号走线需要加粗2、过孔尺寸一般是8-16/10-20、12-22。3、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4、差分走线不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
1、CGND这边也需要就近多打孔2、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮3、焊盘应从短边出线，避免从长方向出线。4、变压器除差分信号外,其它信 号都要加粗到20mil以上。5、晶振需要走类差分布线，尽量缩短到芯片走线。6、走线避免锐角7、器件摆放干涉8、
1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔，外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊
1.过孔上焊盘 2.多余过孔、线头造成天线报错 3.封装极性标识放置层错误 4.过孔应该打到最后一个电容后方，经过电容在连接到地铜5.晶振应走类查分形式 6.电源焊盘和铜皮连接处需要加宽 7、多处孤岛铜皮、尖岬铜皮、锐角、直角铜皮 8、需
1.过孔应打到最后一个器件的后方，反馈信号需要连到最后一个电容。2.多处过孔上焊盘3.电源信号连接处铜皮需要加宽载流4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5.注意保持过孔之间间距和过孔到焊盘间距不能太近6.电源信号走线需要加粗保持前后线宽一致7.走线不
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足3.此处的孤岛铜可以挖掉4.TX和RX等长误差100mil 5.差分信号需要走内差分处理，包地要包全6.焊盘出线不规范，
1.外壳地和gnd连接处，外壳地这边需要和gnd打一样多的孔2.器件摆放太过密集，注意丝印不要重叠，保持一定距离3.存在尖岬铜皮和孤岛铜皮，可以挖空或者在末端打孔4.走线保持3w间距，绕线拐角处角度大点避免直角以上评审报告来源于凡亿教育90
差分换层需要在旁边200mil范围内打回流地过孔电源走线注意加粗usb座子到esd器件之间也需要建立差分对，对内误差控制5mil等长差分对内等长不符合规范差分对内等长误差超过5mil负片没有指定网路多处孤岛铜皮、尖岬铜皮以上评审报告来源于凡
1.外壳地到GND分割要2mm以上距离2.跨接电容这边外壳地附近要和gnd打一样多的过孔3.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线不完全连接，走线要连接到焊盘中间出线5.过孔上焊盘，过孔尽量和附近过孔对齐，走线要从焊盘中心出线6.tx、rx等长组缺
走线在焊盘内和焊盘保持一样宽，出焊盘后在尽快加宽走线应避免锐角、直角主要电源路径要铺铜加宽载流多处孤岛铜皮尽量不要任意角度铺铜布线建议用铺铜连接可以自动避让报错，一般不用铜箔连接除散热焊盘外过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
