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1.线宽要保持一致，线宽不一致会导致阻抗不连续。2.TF卡的时钟信号，与其他信号线的间距保证20mil左右，有空 间的情况下，包地处理。3.数据线等长错误，避免绕90度角等长。4.铺铜存在多处孤岛铜和尖岬铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天
1，焊盘有开路。2.pcb存在drc4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线保持3w间距4.走线避免锐角5.差分换层旁边要打地过孔6.晶振布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式，并整体包地处理， 线尽量短如下图8.同层连接不需要打孔9.时钟线要
1.存在开路，孤岛铜皮没有连接出去。2.芯片中间过孔没有连接出去导致天线报错。3.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮。4.电容地网络要和电源一样加宽载流。5.差分焊盘出线尽量耦合6.差分走线不耦合7.时钟信号走线要包地处理8.走线尽量短9.TX、RX没
1、电容地信号走线需要加粗2、过孔尺寸一般是8-16/10-20、12-22。3、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4、差分走线不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
1、CGND这边也需要就近多打孔2、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮3、焊盘应从短边出线，避免从长方向出线。4、变压器除差分信号外,其它信 号都要加粗到20mil以上。5、晶振需要走类差分布线，尽量缩短到芯片走线。6、走线避免锐角7、器件摆放干涉8、
1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔，外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊
1.过孔上焊盘 2.多余过孔、线头造成天线报错 3.封装极性标识放置层错误 4.过孔应该打到最后一个电容后方，经过电容在连接到地铜5.晶振应走类查分形式 6.电源焊盘和铜皮连接处需要加宽 7、多处孤岛铜皮、尖岬铜皮、锐角、直角铜皮 8、需
1.过孔应打到最后一个器件的后方，反馈信号需要连到最后一个电容。2.多处过孔上焊盘3.电源信号连接处铜皮需要加宽载流4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5.注意保持过孔之间间距和过孔到焊盘间距不能太近6.电源信号走线需要加粗保持前后线宽一致7.走线不
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足3.此处的孤岛铜可以挖掉4.TX和RX等长误差100mil 5.差分信号需要走内差分处理，包地要包全6.焊盘出线不规范，
1.外壳地和gnd连接处，外壳地这边需要和gnd打一样多的孔2.器件摆放太过密集，注意丝印不要重叠，保持一定距离3.存在尖岬铜皮和孤岛铜皮，可以挖空或者在末端打孔4.走线保持3w间距，绕线拐角处角度大点避免直角以上评审报告来源于凡亿教育90
