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常规设计中,方便后期PCB板查看位号,一般采用如下设置,字粗(Photo Width)/字高(Height)/字宽(Width)的比例为:Ø 常规的PCB板卡设计,为:5/30/25mil;Ø PCB板卡密度较小,为:6/45/35mil;Ø PCB板卡密度较大、或者局部过密,为:4/25/20mil。在Allegro软件设计中,只需要更改text字号的大小即可,一般推荐2号字为常规设计,1号字为偏小设计,如图1-29所示。 图1-29 PCB
答:在制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计,如表4-2所示:线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密,一般不推荐用53025常规设计,推荐使用64535单板密度较小,有摆放足够空间表4-2 封装字体大小示意图
答:常规设计中,方便后期PCB板查看位号,一般采用如下设置,字高(Text Height)/字宽(Stroke Width)的比例为:
在AD中设置的字高1.7mm,实际测量是1.1mm导出到CAD后,字体肉眼可见的变大了,特性中高度依然为1.7mm,实际测量也是1.7mm,所以在CAD中字高就是实际高度,但在ad中不是,这导致导出字体变大,使用truetype是这样的效果
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