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pcb设计过孔设置
在我们进行pcb设计之前,需要对后期pcb中会使用到的过孔大小进行定义。那么定义过孔大小之前我们需要了解目前板厂的工艺能力是怎样的。目前板厂对过孔的普通制造工艺的孔径比为8:1,即板厚为1.6mm,最小的钻孔尺寸为0.2mm。国内的某些板厂制造工艺较好的就是可以做到最大孔径比为14:1,然而相应的成本就会相应的增大。
元件封装的介绍
印制电路板是用来安装元件的,而同类型的元件,如电容、即时容值是一样的,但是也是有大小之分的。因此我们在设计印制电路板时,要求印制电路板上大体积的元件焊接出孔径要大,距离也要远。
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中,以下元素是必须要有的:焊盘(包括阻焊、孔径等内容)、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极
答:一般来说,针对于Allegro软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符,装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中,必须注意的是,下面几项是必须包含的:Ø 焊盘(包括阻焊、孔径等内容);Ø 丝印;Ø 装配线;Ø 位号字符;Ø&
答:在做PCB设计时,一般需要在PCB板上添加定位孔,按照常用的螺丝尺寸大小,可放置相应尺寸的定位孔到PCB上,一般的定位孔的孔径大小和焊盘大小可参考如下表4-3所示:螺钉安装空间 &nb
答:做插件封装时,通孔焊盘的补偿方式可按以下方法:1)各类型焊盘尺寸补偿方法。Ø Regular Pad = Drill_Size(钻孔孔径大小) + 0.4 mm (Drill_Size < 0.8mm)= Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )= Drill_Siz
邮票孔设计尺寸一般可按此标准,邮票孔孔径大小0.8mm,为非金属化孔,孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以,左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处,一般邮票孔周围需要做禁布处理,以防止PCB板内走线、器件离邮票孔过近,禁布区域大小为单边比孔大0.5mm以上,如图4-118所示。
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。
[1] 覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。
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