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晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔，空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范，尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长，误差300mil8.
电源网络就近打孔即可2.晶振包地多打地过孔，晶振下面尽量不要走线3.VGA属于模拟信号，走线需要加粗，并包地处理，下面不要穿其他信号线4.没有添加网口4对差分的class5.差分对内等长误差5mil6.变压器需要所有层挖空7.确认一下此处是
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.天线一般需要加粗到20mil，天线下面不要走线，周围多打地过孔3.网口差分需要进行对内等长，误差5mil4.HDMI需要差分对间等长，误差10mil5.网口的其他信号都需要
之前聊了《高效实现PCB自动布线的设计技巧和要点（上）》，得到不错的反响，为了能够帮助到更多的粉丝，今天来谈谈其系列的下篇。4、删除设计在删除设计阶段，要使自动布线工具能对元件引脚进行连接，表面贴装器件的每个引脚至少应有一个过孔，以便在需要
电感所在层的呢恩不需要挖空2.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.注意数据线等长需要满足3W规则4.差分出线要尽量耦合5.存在多余的线头6.注意过孔不要上焊盘7.注意器件摆放过近，建议最少1.5mm8.过孔需要
DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易
差分走线不满足间距2.差分出线要尽量耦合，走线不要有直角差分走线都存在问题，自己后期重新优化一下3.网口差分要进行对内等长，误差5mil5.pcb上存在开路6.线宽尽量保持一致7.时钟信号包地可以在地线上多打地过孔8.确认此处是否满足载流9
差分等长不规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍差分对内等长都需要优化，不满足要求2.器件摆放尽量中心对齐3.注意过孔不要上焊盘4.此处走线不满足差分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
差分走线不满足差分规则，出线不耦合2.此处直接扇孔去底层连接3.差分线修理不当4.此处一个地不用进行处理，直接铺铜即可此处走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
此处存在开路2.差分换层打孔尽量对齐，走线尽量耦合3.差分对内等长不规范，锯齿状等长不超过线距的两倍4.tpye-c差分对内等长误差5mil5.此处走线需要优化一下6.器件摆放尽量中心对齐7.过孔需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
