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这些地方开路了没有连接这里过孔没有和铜皮进行连接，铺铜要选这一项散热焊盘上打的过孔需要双面开窗芯片管脚出线最粗只能和焊盘同宽，拉出焊盘后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
带你干所在层的内部需要挖空处理2.天线做隔层参考，需要挖空第二层3.差分对内等长处理不当，锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.晶振需要走内差分，并包地，多打地过孔5.注意数据线等长需要满足3W规则6.地址线也需要满足3W规则7.网口差分需要
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.过孔离存在多余的线头3.地网络直接就近打孔连接到地儿层的地平面即可4.确认一下此处是否满足载流5.有stub线6.走线未连接到焊盘中心7.USB的两根信号需要控90Ohm的
散热焊盘上的过孔要双面开窗芯片管脚出线，线宽不能超过焊盘宽度，拉出后在加粗处理管脚出线不要从焊盘中间出这里的输入输出需要加粗处理电感设置挖空后要重铺铜皮才有作用铺铜注意一下细节不要有直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
1.底层没有铺地铜。 2.铺铜都放错层，铜皮放到机械层，铜皮没有网络。3.很多过孔和走线没有网络。4.存在大量飞线，焊盘存在开路。请认真对待每一次作业，不是从参考上复制布局交上来就没事了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
2层stm32开发板评审
晶振这里不用打过孔进行换层，晶振要包地处理并打地过孔晶振的走线要类差分走线走线不要从焊盘中间出现容易造成虚焊。确认电源部分的走线是否满足载流要求485的信号走线100R差分或者走加粗类差分处理232这里所接的电容属于升压电容走线需要加粗处理
确认一下此处是否满足载流，自己铺铜时用铜皮包裹焊盘2.贴片器件放置时尽量离高器件远一点3.注意走线不要有任意角度4.器件摆放尽量中心对齐处理5.还存在GND网络没连接上，后期自己打孔后在顶底层铺铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
电感所在层内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来，否则容易造成开路4.pcb上存在两个网络未连接上5.此处为电源输入，走线需要加粗6.铜皮优化不到位，尽量不要有斜边7.还有多余的线头以上评审报告来源于凡亿教育90
电感所在层内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心3.pcb上还存在网络未进行连接4.铺铜尽量包裹住焊盘，容易造成开路5.注意过孔不要上焊盘6.过孔离存在多余的线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
走线未连接到过孔中心2.差分出线需要优化一下3.线宽突变，确认一下具体线宽，尽量保持统一4.电源一层连通，无需打孔5.差分处理不规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍6.pcb上存在开路7.RJ45座子需要挖空以上评审报告来源于凡亿教育90天高
