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采用单点接地只需打孔在散热焊盘上，其他地方不用打孔，散热过孔需要开窗处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
关注 ▲射频工程师的日常▲ ，一起学习PCB制板前，工程师需要将PCB设计文件转换成工厂能打开的Gerber文件，但是生成Gerber后，你是否发现自己用CAM350 9.5版本打开后与板厂打开不一致呢？问题描述：1、自己使用AD18导出的Gerber文件用CAM350 9.5打开后发现钻孔文件和P
就生产而言，PCB工程师设计PCB板时，需要站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候都需要考虑清楚。而且在电子产品开发中，除了逻辑电路图设计，PCB
主干道尽量呈一字型布局2.DCDC采用单点接地，输入输出的地需要连接在芯片的扇热焊盘上3.采用单点接地此处不能打孔，可直接铺铜进行连接4.器件摆放尽量中心对齐5.PCB上还存在DRC以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
优先摆放主干道器件，尽量少打孔换层2.扇孔注意对齐3.pcb上存在开路4.除了散热过孔，他的都可以盖油处理（双面盖油）以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https:/
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个。【1】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，
pcb上还存在短路2.滤波电容放置先打后小，电源输入过孔打在滤波电容前面3.电源输出主干道需要铺铜处理4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.铜皮处理不当，不美观，需要优化一下，尽量钝角6.反馈从滤波电容后面
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.此处走线需要优化一下3.采用单点接地，此处不用打孔4.器件边防注意对齐5.电感所在层的内部需要挖空处理6.散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
确认一下此处是否满足载流，加宽铜皮最窄处2.滤波电容放置先大后小3.反馈从最后一个滤波电容后面连接，走10mil即可4.走线未连接到过孔中心5.散热过孔需要开窗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
此处不用挖空，直接铺铜即可2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.此处可直接铺铜包裹焊盘4.大电容摆放方向尽量保持一致，能对齐尽量对齐5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P
