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菲涅尔透镜(Fresnel lens),是由法国物理学家奥古斯丁·菲涅尔所发明的一种透镜。此设计原来被应用于灯塔,可以建造更大径的透镜,其特点是焦距短,且比一般的透镜的材料用量更少、重量与体积更小。和早期的透镜相比,菲涅尔透镜更薄,因此可

ZEMAX软件技术应用专题:如何在OpticStudio中建模菲涅尔透镜

虚拟过也被称为T点或者是分支点,可以定义一个点,通常是从驱动器到这个点“分支”出去到多个接受器,进一步增强了PADS中多片DDR走线方面的功能。我们可以定义特殊的间距和高速设计规则到这个新的拓扑结构。在PCB的空白处,点击鼠标右键,在弹出

Mentor PADS软件中的虚拟过孔的添加

PCB板对于插件器件的引脚需钻方可插入器件,PCB钻是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。主要是给板子打,走线需要打个过,结构需要打做定位,插件器件需要打引脚什么的;多层板子打不是一次打完的,有些埋在电路板内,有些就在

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华秋 2022-11-04 11:23:06
针对插件器件比较小的引脚孔,讲解一些可制造性工艺存在的不足

大功率激光器广泛用于各种领域当中,例如激光切割、焊接、钻等应用中。由于镜头材料的体吸收或表面膜层带来的吸收效应,将导致在光学系统中由于激光能量吸收所产生的影响也显而易见,大功率激光器系统带来的激光能量加热会降低此类光学系统的性能。为了确保

ZEMAX软件技术应用专题:大功率激光系统的STOP分析 - 第2部分

继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺,目前主要分为:加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下:加成法:通过网印或曝光形成图形,经钻、沉铜、转移层压等工艺加工,直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法:在覆铜箔基材上,

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华秋 2022-11-25 10:36:46
现代PCB生产工艺——加成法、减成法与半加成法

在PCB设计时我们在处理DDR部分的时候都会进行一个拓扑的选择,一般DDR有T点和Fly-by两种拓扑结构,那么这两种拓扑结构的应用场景和区别有哪些呢?T点拓扑结构:CPU出来的信号线经过一个过后分别向两边进行连接,分叉点一般在信号的中心

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DDR PCB设计布线时,拓扑结构的选择

怎么样等间距的复制很多过?怎么带网络的复制走线?又或者是怎么样把元件的位号及网络从当前的这个PCB调用到另一个PCB板中呢?PCB设计当中经常会遇到这些问题,可以使用特殊粘贴也可以称为智能粘贴法来实现。1、选中需要复制的元素,有过,元件

Altium Designer智能粘贴命令的使用教程

PCB板上电路导通,都是靠线路或过来传导的,从PCB制造流程可以看出,PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成,PCB铜厚度,是在两个电镀流程中完成,即全板电镀铜的厚度加图形电镀铜厚度。如何保证PCB铜高可靠

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华秋 2022-12-02 11:01:48
如何保证PCB孔铜高可靠?华秋教你一个小窍门

大家在进行PCB设计时过肯定是要接触的,那么大家知道过对于我们PCB的信号质量影响有多大吗?在搞清楚上面这个这个问题之前我们先给大家介绍一下我们在PCB设计时过应该如何选取。一般过种类有以下三种可以进行选择:(单位是mil)8/16

为什么在高速PCB设计当中信号线不能多次换孔

出现以上飞线不从过出线的原因是其拓扑结构所导致,解决方式就是设置下拓扑结构。1、执行菜单栏命令“设计-规则”,或者快捷键DR,快速打开“PCB规则及约束编辑器”对话框,如图1所示。2、在对应的对话框中,选择“Routing-Routing

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Altium Designer飞线不从过孔里面出线如何解决?