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硬件工程师刚接触多层PCB的时候,很容易看晕。动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样。画了几张多层PCB电路板内部结构图,用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。高密度互联板(HDI)的核心在过多层PCB的线路加工,和单层双层没什么区别,

多层PCB内部长啥样?

#凡亿7月星企划#Allegro中导入导入导出DXF简介:一. Allegro导入DXF文件:在进行PCB设计时,需要考虑结构要求,其要求就会体现在结构文件中。一般Allegro软件的结构文件为DXF。DXF文件中包含PCB板外形,定位

16.PCB设计---导入导出DXF文件

No.1 资料输入阶段在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文件)。确认PCB模板是最新的。时钟器件布局是否合理。确认模板的定位器件位置无误。

PCB设计中的checklist~

01前言工作中的电路板有许多发热比较大的元器件,比如MOS管、LED、三极管,尤其在满载的情况下更为严重,散热通是众所周知的一种通过电路板表面贴装元件的散热方法。在结构上,板上开有一个通,如果该板是单层双面板,则使铜箔连接电路板的顶面和

PCB芯片散热焊盘如何设计?

信号反射是信号完整性(SI)的进阶内容之一,了解信号反射及反射消除方法有利于电子工程师更好地进行电路设计和软硬件测试。所以本文将以反射消除方式为重点,分享常见的反射消除方法及思维讲解。一般来说反射的消除方法如下:1、从电路设计的角度来消除反

​信号完整性(SI)的反射消除方式详解

随着微电子技术的发展,越来越多的电子设备层出不穷,这也促使了插头插座行业蓬勃发展,为适应客户的充电需求,插头插座开始发展处多种形式,其中之一就是有圆的电源插头,如图所示。据央视《每周质量报告》报道,市场上的按摩类家电基本上都采用带有两三个

带圆孔的供电插头谨慎使用,有触电风险!

随着电子行业的高速发展,高速PCB布线密度的增加,频率和开关提速,相对应的高速pcb设计要求也越来越严格。在高速pcb设计中,通常采用多层板进行设计,那么在设置中无可避免的就需要利用到过来实现互连。过做为互连结构之一,就相当于一个信号传输的一种离散结构,会导致高速pcb设计中的信号反射、衰减,信

过孔在高速pcb设计中的影响

Altium Designer中如何利用通去实现均流块(盗铜Copper Thieving)的添加一、盗铜的含义:盗铜就是具有偷盗行为的铜,在电子行业内称为均流块,也叫作电镀块。其所指的是添加在多层PCB外层图形区,pcb装配辅调和制造面

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电子技术天花板 2022-08-26 12:07:44
Altium Designer中如何利用通孔去实现均流块(盗铜Copper Thieving)的添加?

规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。通焊盘的定义PCB板通焊盘的外层形状

紫宸激光:PCB通孔焊盘的激光焊锡应用

在连接多层PCB的不同层上的走线方面起着导体的作用(印刷电路板)。在低频情况下,过不会影响信号传输。但是,随着频率的升高(高于1 GHz)和信号的上升沿变得陡峭(最多1ns),过不能简单地视为电连接的函数,而是必须仔细考虑过对信号完整性的影响。通表现为传输线上阻抗不连续的断点,导致信号反

PCB设计中通孔的阻抗控制及其对信号完整性的影响