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PCB铜箔需要通过40A的电流,看资料要求铜箔宽度要45毫米,但是我只能走20毫米的铜箔走线,可以通过GND过孔来解决通流能力嘛,还是开天窗加焊锡加大过流能力
如图过孔差异的原因?
见下图,同一块板子上,为何圆圈处的过孔和红色方块内的过孔连接不一样,具体描述如下:红色方块内的过孔,过孔周边有白色油墨,然后再到窗;圆圈处的过孔周边直接就是开窗。想请教下是什么原因引起的这个区别?
PCB铜箔需要通过40A的电流,看资料要求铜箔宽度要45毫米,但是我只能走20毫米的铜箔走线,可以通过GND过孔来解决通流能力嘛,还是开天窗加焊锡加大过流能力
见下图,同一块板子上,为何圆圈处的过孔和红色方块内的过孔连接不一样,具体描述如下:红色方块内的过孔,过孔周边有白色油墨,然后再到窗;圆圈处的过孔周边直接就是开窗。想请教下是什么原因引起的这个区别?