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PCB设计在板边加一圈板边地过孔,有几个作用,可以降低接地的阻抗、散热更稳定、屏蔽其他的信号干扰,那在layout软件当中怎样快速的来添加这个板边孔,我们来一起学习下。
pcb大面积敷铜之后,需要在空余的地方适量的打地过孔,当面积太大时,手工打孔的效率低,所以在allegro16.以上的版本添加了阵列过孔功能,能快速地添加过孔。
本视频采用Altium designer 19,分享关于缝合地过孔的添加,缝合地过孔添加出现问题,缝合地过孔的放置条件,和缝合地过孔的移除,缝合地过孔的区域放置,缝合地过孔的界面的认识。
PADS-Layout中设置原点时候可以选择焊盘,元件,边框 以及任意位置进行命令设置,设置方式很灵活,活学活用对布局布线能带来很大的方便,同时还能提高效率。
答:第一,3W原则,在PCB设计中很容易体现,保证走线与走线的中心间距为3倍的线宽即可,如走线的线宽为6mil,那么为了满足3W原则,在Allegro设置线到线的规则为12mil即可,软件中的间距是计算边到边的间距,如图1-38所示. 图1-38 PCB中3W原则示意图第二,20H原则,在PCB设计的时候,为了体现20H原则,我们一般在平面层分割的时候,将电源层比地层内缩1mm就可以了。然后在1mm的内缩带打上屏蔽地过孔,150mil一个,如图1-39所示。 图1
答:孤岛铜皮, Isolated Shapes,也叫做孤岛,指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。在Allegro软件中,系统会自动统计孤岛铜皮的个数,如图1-49所示,对于PCB板上的孤岛铜皮,一般我们在设计的时候,对于很大块的孤岛铜皮,我们尽量在这个铜皮打上地过孔。让铜皮接地,使整个PCB地连接性更好;而对于面积很小的孤岛铜皮,我们选择删除,点击shape-Delete Island,就可以把整个孤岛铜皮给删除掉,如如1-50所示。孤岛铜皮的存在,主要是会与周
答:热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。如图4-22所示。热风焊盘有以下两个作用:Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。 图4-22 热风焊盘解析示意图
答:做无盘设计的目的,是因为通孔的焊盘在内电层,是具有寄生电容的效应的,容易造成阻抗的不连续,导致信号出现发射,从而影响信号的完整性,所以在处理高速信号时候,在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉,最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致,具体操作的步骤如下所示:
答:我们在进行差分布线设计的时候,特别是高速信号差分,在进行打孔换层的时候,都会在旁边添加回流地过孔,若差分信号比较多的时候,去添加,就非常繁琐,也容易遗漏,我么这里讲解一下,如何去进行自动添加,具体操作如下所示:
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