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1、国内芯片兼容STM32的情况现在绝大部分地方都出现缺芯的情况，特别是国外的一些需求量很大的MCU芯片。这个时候，国产芯片也是有一种选择。目前STM32在国内的替代方案有很多，包括软硬件的兼容性也很高。比如：GD32（兆易创新）、MM32
RAN是指无线接入网络，其将用户设备如智能手机、平板电脑等，与网络中的其他地方连接起来。RAN有三个组成部分：1.天线-将电信号转换为电磁波；2.无线电-确保电信号可传输；3.基带单元(BBU)-处理无线通信信号。这些BBU使用专有技术，锁
电磁兼容性（EMC）毫无疑问是电子工程师最头痛的电子设计问题，特别是在PCB设计中，EMC问题将直接关系到PCB板的可靠性和稳定性，因此工程师要通过多种手段来降低EMC问题，下面我们来聊聊如何通过接地方式来控制EMC问题？1、为什么接地设计
在当今的电子设计领域，Altium Designer（简称：AD）作为一款强大的PCB设计软件，已成为很多电子工程师的首选PCB软件，但AD问世已久，在某些地方不如Pads和Allegro，因此很多人都好奇，AD软件在未来还会受欢迎吗？下面
近年来，随着无线通信技术蓬勃发展，射频通信行业高速发展，越来越多工程师开始关注RF（射频）电路设计，设计RF电路并非易事，要想成功，必须事先仔细规划及注重细节，下面看看有哪些要注意。1、微过孔的种类众所周知，电路板上不同电路必须分割，但不能
晶振走内差分需要再优化一下2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少11.5mm，有器件的地方可以不满足3.网口差分信号需要进行对内等长，误差5mil4.变压器所有层需要挖空处理5.反馈信号要从最后一个输出滤波电容后面取样6.注意数据线之
电感所在层下面要挖空跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足差分要对内等长误差不超过5mil485这里应该在电阻这里打孔换层回来。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
1.dcdc布局应尽量一字型或L形布局，第二路dcdc的电源没有连通2.地信号没有连通，底层应整板铺地铜3.dcdc需要保持单点接地，地网络都连接到芯片下方打孔，其他地方gnd网络不打孔。4.没有和其他铜皮连接的孔，电源打孔没有和其他层铜皮
你这里底层铺铜打孔后你顶层也要铺铜才能连接这些地方都还有飞线没有连接起来你这里把器件放到底层打孔了要铺铜或者走线连接上。这个作业没有时间限制的，什么时候完成什么时候交就可以。把这个好好改一下连完线再交吧。
走线尽量连接到焊盘中心，这样容易造成开路2.底层铜皮没有网络，存在开路，后期自己指定网络重新铺铜，地网络可以底层铺一块整版铜皮进行连接3.铺铜尽量把焊盘包裹起来，否则容易造成开路4.散热过孔需要开窗处理5.注意焊盘这个地方用十字连接容易出现
