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一、前言什么是电源芯片?它有什么作用?在选择电源芯片的时候，应该考虑那些地方?输入电压线性调整率、输入电压线性变化时对输出电压的相对影响？下面先来了解几个概念问题：1、输出电压负载调整率：负载电流变化时输出电压相对变化情况2、输出电压精度：
大家可能有留意过我们的电源板和普通的PCB是有一些差异的，比如说开关电源的板子，板子上面会有一些地方会有一些槽孔，那这个是起什么作用呢。那么我们要知道这个原因就得了解一个知识点“爬电间距”，沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设
距离测量大体分两种：一种是点到点距离的测量，另一种是边到边距离的测量（边缘间距的测量）。1、点到点距离的测量注意：激活点到点距离的测量命令需要在PCB空白地方右键打开“吸附”功能（快捷键“ALT+S”）这种测量主要用于对某两个对象之间大概距
光纤电缆基础设施中的高分贝损耗可能导致停机……以下是导致分贝损耗的一些最常见的因素:1、端面污染纤维是玻璃。就像玻璃窗一样，当玻璃被弄脏时，光纤电缆的性能会严重降低。大部分纤维都被包裹起来，因此不会被污染。然而，端面是光纤暴露的地方，容易受
五串BMS-2版公益评审
差分线不耦合，间距也不一致差分对内不等长误差应控制在+-5mil焊盘出线不规范不要从焊盘中间出线散热过孔应该做开窗处理晶振包地要包全上面部分也要包进去确认这些地方走线是否满足载流要求输出电容要按照先大后下的顺序排列输入端电容应靠近管脚放置c
分割地尽量满足1mm，有器件的地方不满足可以忽略2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.差分线需要优化一下，尽量从焊盘拉出在走差分差分出线方式都需要再尽量优化一下4.晶振需要包地处理，晶振下面不要走线，不要放置器件5.焊盘出现不规范，焊盘中心出线
跨接器件旁边尽量多打过孔，地分割间距尽量1mm，有器件的地方不满足可以忽略2.差分对内等长误差5mil3.差分走线需要优化一下4.晶振走内差分，需要包地处理5.走线没有连接到焊盘中心，存在开路6.未创建RX和TX class，误差范围100
电感所在层测内部需要挖空处理2.地分割间距最少控制1mm以上，有跨接器件的地方不满足可以忽略，其他地方尽量一致3.除差分线外，其他的都需要加粗到20mil4.注意过孔尽量不要上焊盘5.注意等长线之间需要满足3W6.地址线也需要添加等长组进行
此芯片采用单点接地，输入输出的地都连接在芯片中间进行回流，其他地方不要打孔2.输入输出主干道尽量一字型布局3.mos管尽量放置在输出路劲上4.走线可以在优化一下，尽量不要有直角5.散热焊盘上的过孔需要双面开窗处理，底层焊盘中间也需要开窗以上
模拟信号单根包地处理，地线上多打地过孔2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足3.百兆网络差分对内等长误差5mil4.模拟信号需要加粗处理5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线需要加粗到10mil电源输入过
