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在电子工程中，正反馈和负反馈是控制理论中的重要概念，对放大器电路等有很重要的应用，但很多电子小白不太清楚这些，所以本文将谈谈正反馈和负反馈，希望对小伙伴们有所帮助。1、正反馈和负反馈的定义正反馈是指系统输出的变化会反过来增强系统输入的影响，
在电子系统中，电子工程师经常会遇见“正反馈”和“负反馈”两个专业术语，虽然功能及作用相反，但很多电子人依然分不清这二者，今天将谈谈如何区分这二者，希望对小白有所帮助。1、理解“增益”和“偏差”的概念在正反馈中，系统的增益被增强，导致输出被进
此处走线需要优化一下2.铺铜尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路3.反馈信号必须加粗到10mil以上注意过孔不要上焊盘电感下面尽量不要走线和放置器件，后期自己调整一下布局注意走线不要从小器件中间穿过，间距太近，后期容易造成短路器件摆放干涉器件摆
信号完整性的定义定义：信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是指在信号线上的信号质量。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。当电路中信号能以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接收端时，该电路就有很好的信号完整性。当信号不能正常响应时，就出现了信号
电源反馈信号要从最后一个器件连线，过孔要打到最后一个器件后方焊盘出线避免从长边出线布线保持3w间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.ta
要求单点接地，只在芯片下方打孔连接大GND铜皮相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置电源输入打孔应在第一个器件前方，经过第一个电容在到后方器件存在多处飞线没有连接反馈信号应连接到电路最后一个器件底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿
电源输入输出铜皮太细，不满足载流,后期自己加宽铜皮满足载流2.此处为反馈信号，不用铺铜处理，直接走10mil的线即可3.此处输入打一个过孔不满足载流能力，后期注意一下其他几路的载流打孔情况4.反馈器件要靠近管脚摆放，用10mil的走线连接即
USB\SD器件放反，焊盘朝里面sd走线有空间单根包地打孔，没有空间整组包地打孔处理差分换层旁边打回流地过孔同层器件中间不可以穿线232模块升压电容走线加粗，rx、tx走线同层要5间距以上走地线打孔隔开尽量靠近焊盘附近布局，走线尽量短不要绕
上期通过K因子法介绍了LLC仿真如何实现快速闭环，以及相位提升计算与传递函数的详细推导过程及分析，详见《LLC环路计算与仿真分析——K因子法》。但是使用该方法是有很多局限性的，如果需要自己放置零极点，该如何像K因子一样根据功率级波特图计算出想要的穿越频率和相位裕度呢？下面通过运放 光耦的反馈补偿一一
压控振荡器如何工作，其频率如何自动调节？本期通过仿真分享一下。ST和安森美给出了两种思路的VCO，本期以L6599A VCO为例，介绍其建模、参数计算及如何应用到LLC闭环仿真中，后面再讨论NCP1397。L6599 VCO框图：工作原理： 当反馈脚（4脚）电压变化→RFmin和RFma
