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铺铜走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致，出焊盘后再加宽 输出电源过孔打到最后一个电容后，靠经电容焊盘打孔 反馈信号走线加粗到10mil 此处铜皮过细长，应适当加宽铜皮 电感下方尽量不要摆放器件，和不要走线 器件中心对齐，器件丝印不要重叠 出芯片
大家如果做过DDR的设计可能会发现在进行多片DDR连线时，通常在信号的末端会放置很多的电阻(如下图所示)，那么这些电阻都是起什么作用的呢？通常在DDR末端的电阻是为了防止信号反射的，起阻抗匹配的作用，之前我们介绍过另一种防止信号反射的解决措
电感所在层的内部需要挖空处理2.此处过孔不满足载流3.注意走线不要走直角，尽量钝角4.过孔不要上焊盘5.电感下面尽量不要放置器件和走线6.注意电源网络需要再底层铺铜进行连接7.反馈要从最后一个电容后面取样，走10mil8.滤波电容需要靠近管
过孔焊盘不要重叠，相同过孔间也应保持4mil以上间距过孔不要打到小器件焊盘反馈信号走线应加粗到10mil以上同层连接不需要打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
除散热焊盘外，其他过孔不要上焊盘走线尽量不要从焊盘的四角出线，尽量不要在焊盘内拐弯器件尽量中心对齐，相邻器件尽量都朝一个方向摆放会更美观，尽量单点接地按照先大后小原则摆放，大电容放小电容前面反馈信号应避开干扰源，反馈布线和电感保持一定间距以
超级电容有什么用？
超级电容器（supercapacitor），又叫双层电容器、黄金电容、法拉电容、通过极化电解质来储能。它是一种电化学元件，但在其储能的过程中并不发生化学反应，这种储能过程是可逆的，也正是因此超级电容可以反复充电放电数十万次。它是介于电容器和电池之间的储能器件，它既具有电容器可以快速充放电的特
DDR采用菊花链拓扑结构时，由于信号传输线较长通常需要在DDR末端加上终端匹配电阻，端接的方式有很多，但是都是为了解决信号的反射问题，通常为了消除信号的反射可以在信号的源端或者终端进行解决，在源端处消除反射是采用电阻串联的方式，在终端处消除
仿真语法：通用格式语法规则：•命令可以简写，以不与其他简写相冲突为原则，如“deposit”可以用“depo”取代•不区分大小写•命令和参数之间、参数和参数之间以空格分开•一行写不完的在该行的末尾加反斜杠“\”(注意“\”前需留有空格)，则下一行和该行将被视为同一个命令•“#”进行注释•空行不运行激
光刻胶的成分和光刻原理
最近有人问我光刻胶曝光的原理和正负光刻胶的主要组分是什么，我也只是知道是这么一回事，但是里面包含许多专有名词还是挺拗口的，反正我是不想去记它。 今天刚好找了一下以前的笔记，大家可以复习一下，写材料的时候也能从copy一下。首先，是光刻的工序 光刻胶分两种，一种正光刻胶、一种负光刻胶，出来的
1、ADUM220N0BRWZ 可靠的 5.0 kV rms 双通道数字隔离器、0 个反向通道和 7.8mm 爬电距离ADuM220N 是一款采用iCoupler®技术的双通道数字隔离器。该隔离器件将高速、互补金属氧化物半导体(CMOS)与
