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数字信号处理之卷积
1.数字信号处理原理 线性系统中，信号只能以乘以一个常数之后再相加的方式进行组合。例如，一个信号不能直接乘以另外一个信号。如下图所示，根据给出三个信号：x0[n],x1[n],x2[n]相加得到最终的信号x[n]。通过相乘和相加的形式进行信号的组合被称为信号的合成。与信号合成相反的步骤
1、基本名词 常见的基本拓扑结构 ■Buck降压 ■Boost升压 ■Buck-Boost降压-升压 ■Flyback反激 ■Forward正激 ■Two-Transistor Forward双晶体管正激 ■Push-Pull推挽 ■Half B
经历了美国四年多的全方位极限打压，华为面临困境，四面楚歌，不但满意倒下反而不断壮大，成功在8月29日打了一场漂亮的翻身仗，Mate 60 Pro横空出世，销量暴涨，线下品牌店也难得回到了排长队的现状，那么华为Mate 60 Pro有多重要？
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意电感下面尽量不要放置器件和走线3.确认一下此处是否满足载流，加宽铜皮宽度4.电源输出打孔要打在最后一个电容后面5.注意走线要从焊盘中心出线6.反馈要从最后一个输出电容后面取样，注意过孔和走线要有网络进行连
工程师在进行PCB布局布线时，经常会遇见走线由于空间限制不得不“变粗/变细”，众所周知，走线宽度会引起阻抗变化，产生反射现象，对信号产生影响，所以什么情况下可以忽略这一影响？一般来说，走线宽度发生变化基本上有三大因素：阻抗变化的大小、信号上
电感铺铜挖空放当前层即可2.地网络要加粗处理，走线尽量不要有直角，后期自己调整一下3.铜皮尽量不要有任意角度，后期这种尽量合并铺铜4.反馈路劲需要远离干扰源5.除散热过孔之外，其他的过孔都需要盖油处理LDO采用十字连接要注意十字处要进行铜皮
一、可制造分析的必要性由于缺少可行的制造分析软件，制造前期的“可制造”问题分析没有得到有效的执行，大量设计隐患流入生产端，导致制造困难反复沟通、产品制造良率低、延长产品开发周期等。利用华秋DFM软件，针对设计完成产品进行全面的可制造检查，能
输出打孔要打在最后一个滤波电容后面2.器件布局尽量紧凑，对齐处理3.注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意铺铜不要有任意角度，尽量钝角处理后期自己优化一下铜皮5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线走1
反馈线只用走10mil即可2.输出打孔要打在最后一个电容后面，反馈走线即可，不用铺铜输出打孔都需要再调整一下3.此处存在drc，短路了4.此处不满足载流，建议铺铜处理5.此处反馈器件要靠近管脚放置6.管脚滤波电容需要靠近管脚放置，保证一个管
1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线，小器件应从焊盘中间出线，避免焊接问题2.地网络铺铜需要加粗和电源一样宽3.两个测试点存在飞线4.相邻大电感应朝不同方向垂直放置5.连接到9号焊盘的走线是反馈信号，不需要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高
