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一般来说,影响PCB特性阻抗的因素:介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说,介质厚度、线距越大阻抗值越大;介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个:介质厚度,增加介质厚度可以提高阻抗,降低介质厚度可以减小阻抗;不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关;对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质
答:一般来说,影响PCB特性阻抗的因素:介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说,介质厚度、线距越大阻抗值越大;介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个:介质厚度,增加介质厚度可以提高阻抗,降低介质厚度可以减小阻抗;不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关;对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的
最近科技区顶流何同学,发布了新的视频,其中的PCB布局走线引起了讨论。我放了几张图,何同学的这张PCB有什么问题,欢迎大家留言!最后,分享下我整理的PCB设计的思维导图知识体系·PCB板材知识 PCB的组成和概念 PCB内部结构 铜箔 半固化片(PP) 芯板(CORE)·叠层 是什么 叠层设计的目的
在PCB制造中,若印刷电路板(PCB)焊接后发生翘曲变形现象,组件脚很难整齐,板子也无法安装到机箱或机内的插座上,严重影响到后续工艺的正常进行,所以如何盘查原因提供预防措施?1、工程设计优化层间对称性:确保多层板中每层半固化片的排列和厚度对
PCB(Printed Circuit Board),即印刷电路板,其按照导体层数分类,可以分为只有一面覆铜的单面板,两面都有覆铜的双面板,以及具有多个铜层的多层板。多层PCB通常由多个双面覆有铜箔的覆铜芯板(Core)与半固化片(prepreg,简称PP)一起按需组合叠层,然后在最外层加上铜箔并加
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