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在layout软件当中，覆铜平面管理器当中有灌注（flood）和填充（hatch）两种方式，那这两种方式有什么区别，分别在什么情况下去使用，通过视频当中的讲解一起来了解下。
PADS软件层的选项中，分别有 无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）、分割/混合层（split/mixe），这三种层的主要区别就是在铺铜上。通过视频中的讲解一起来了解下这三种层定义的不同。
差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相同，相位相反。这两根线上传输的信号就是差分信号。
本软件采用我们的Altium deisgner 19，介绍我们定位孔的选择是以我们的焊盘作为定位孔还是过孔作为定位孔，主要讲解他们的区别和如何进行放置，以及plated的含义和概念。
本视频采用我们的Altium designer19进行我们的内电层的添加，以及我们的内电层的pp片和core芯板的概念，和我们的内电层分割的线宽的选择，以及我们的盲孔和埋孔的区别和盲埋孔的一个放置的注意事项。
本视频采用我们的Altium designer 19 ,讲解fill region polygon三种铜皮的区别和使用，讲解关于我们的铜皮的颜色的修改和如何进行批量的处理，以及如果关闭我们的颜色的显示设置。
在对于PCB系统参数设置，有利于提高我们设计的效率。PCB系统参数的设置包括对走线，扇孔，敷铜，等重要的操作命令的设置。而之中的General选项卡更是重中之重了。
对于我们设计的人来说，一般默认的时候在PCB左上角会有跟随鼠标移动的一些显示信息，但是考虑到鼠标的移动性数值测量会随时发生相应的变化，不是那么的准确，所以我们可以把这些信息去掉。
在PCB设计中，其实元器件和模块的旋转与镜像的操作非常相似，知道其一就知道其二。区别就在后期的操作键不同而已。镜像在我们做设计的时候也是经常用到的，许多学员就老是操作不当影响其效果，我们就以小视频的方式进行讲解吧。
在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。如果大家对于正片与负片的区别与概念还不太清楚的话，可以去我们的PCB联盟网去搜索正片与负片的区别及其概念的一些技术文章，方便理解。
