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在职场中，一直有“金三银四、金九银十”的说法，这指的是一年求职中的两个高峰期，各大公司开放招聘岗位，大量应届毕业生涌入求职大军。近期，阿里巴巴集团正式启动2025届秋季校园招聘，不分业务的技术类岗位的招聘需求占比超过了80%，目前照片流程已
Orcad是一款广泛应用的电子设计自动化（EDA）软件，是国内许多中小型公司的常用软件，在使用时可能会遇见各种各样的问题，其中之一是导出网表时显示一堆错误，这是为什么？如何解决？1、文件路径或名称问题原因：指定的导出路径不存在，或文件名存在
在过去十年中，物联网 (IoT) 已迅速成为全球经济众多领域的变革力量。对于许多行业（从制造业和医疗保健到农业和广告技术）而言，物联网已不再只是一个流行词。它至关重要。根据我作为一家领先的托管无线服务公司首席执行官的经验，我亲眼观察到，连接
2023-2024年是人工智能（AI）之元年，越来越多企业关注到AI的潜力，并制定了相关蓝图，其中微软开始进军AI行业，并发布相关产品。近期，微软公司除夕Hot Chip 2024大会，并在该大会上分享了Maia 100芯片的规格信息。Ma
这周让我们从繁杂的模电学习中逃离出来，看看占据中国EDA30%市场份额的巨头公司Cadence带来的原理图仿真工具PSpice的应用。开设新版块的原因 小电最近在给Cadence公司的官方公众号写PCB产品线中原理图仿真部分的教程，感觉不管是针对刚刚开始接触模拟电路的同学，还是已经工作的小
今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程，其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。 我们都知道晶圆在进行金属层沉积的时候，常用溅射或者蒸发的工艺，因此镀膜层厚度一般都不高，特别是镀金子的时候，100g金真的到晶圆上的不会超过20g，浪费啊。流程原文对这两步工序的介绍如
Cadence于今年2月收购了cccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccc Software公司，该公司的所有工程师和创始人最初都来自贝尔实验室，在没有市场营销的情况下，Integrand产品仅靠口碑就获得了业界的巨
近年来，我国在多个领域的芯片开发上屡屡获得重大突破，离半导体强国目标更进一步，这离不开我国政府支持，以及多个组织机构的合力团结，如今又有一个领域的芯片获得里程碑突破！近期，北京中科国光量子科技有限公司宣布，他们成功研发出全球首个能有效抵御电
众所周知，印度有半导体强国的雄心壮志，近年来正在大力推进其半导体制造产业，多次邀请国际电子公司和芯片制造厂商在印度设立工厂，以此推动印度半导体产业的发展。近期，东京电子宣布，计划在印度招聘和培训当地的工程师，为印度公司塔塔电子提供技术服务，
虽然日本现在半导体制造日渐落山，但瘦死的骆驼比马大，放在全球依然有很高的市场份额。目前以索尼、佳能等为首的日本制造厂商正在寻求机遇，试图重振日本雄光。近期，佳能公司宣布，已在9月26日向总部位于美国得克萨斯州的半导体联盟——德克萨斯电子研究
