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器件摆放干涉2.走线尽量不要从小器件中间穿3.数据线等长误差+-25mil，也就是50mil，后期自己重新设置一下4.地址线误差是+-50mil5.数据线等长存在误差报错地址线也存在同样的问题，后期自己绕一下蛇形等长6.数据线和地址线之间最
晶振走内差分需要再优化一下2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少11.5mm，有器件的地方可以不满足3.网口差分信号需要进行对内等长，误差5mil4.变压器所有层需要挖空处理5.反馈信号要从最后一个输出滤波电容后面取样6.注意数据线之
差分锯齿状等长不鞥超过线距的两倍2.差分换层打孔尽量在旁边打上一对回流地过孔3.232的升压电容尽量走线加粗到15mil4.注意晶振需要包地处理，并在地线上打上地过孔5.注意满足载流大小6.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡
1.多处飞线没有处理2.差分对内等长绕线高度过高3.差分焊盘出线过长距离不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/ite
晶振需要包地处理，并且晶振下面不要走线2.走线不要从小器件中间穿，后期容易造成短路3.封装焊盘移位，后期不能进行焊接器件，后期自己检查一下4.RS232的升压电容走线需要加粗5.USB需要控90欧姆的阻抗，对内等长误差5mil，后期自己处理
pcb上存在多处开路2.注意铜皮不要有任意角度和尖角，建议钝角，后期自己调整优化一下3.注意焊盘出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.电感所在层的内部需要挖空处理5.电源输出电容摆放要先大后小6.走线能拉直尽量拉直，
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意电感下面尽量不要放置器件和走线3.确认一下此处是否满足载流，加宽铜皮宽度4.电源输出打孔要打在最后一个电容后面5.注意走线要从焊盘中心出线6.反馈要从最后一个输出电容后面取样，注意过孔和走线要有网络进行连
存在多处开路地网络后期自己在bottom层铺铜进行连接2.采用单点接地，此处可以不用打孔，只需要在芯片中心打孔进行回流即可3.输入打孔要打在滤波电容的前面4.输出打孔要打在滤波电容后面5.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
布局没什么问题，注意电感内部需要挖空处理的：此处也是一致的问题，自己去放置禁止布线区域：注意板上的走线都一直线宽，除了特殊信号的：注意打孔注意对齐等间距：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
1.dcdc布局应尽量一字型或L形布局，第二路dcdc的电源没有连通2.地信号没有连通，底层应整板铺地铜3.dcdc需要保持单点接地，地网络都连接到芯片下方打孔，其他地方gnd网络不打孔。4.没有和其他铜皮连接的孔，电源打孔没有和其他层铜皮
