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电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈器件靠近管脚放置，从输出滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可，不用进行铺铜3.此处电源不满足载流，滤波电容尽量靠近管脚摆放，可以放bottom层4.电源需要再底层铺铜进行连接，走线太细，不满足载流5
电感所在层需要挖空处理2.差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍3.器件摆放靠近管脚，尽量短4.电源输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面5.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理6.器件摆放注意不要干涉7.差分出线要注意耦合以上评审报告来源于凡
网口信号除差分外，其他的都需要加粗到20mil2.差分走线可以在优化一下3.晶振需要走内差分，并且包地处理4.走线尽量钝角，不要有尖角5.差分对内等长存在误差报错6.走线尽量不要从小器件中间穿，后期容易造成短路7.注意器件摆放不要干涉8.顶
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.地网络尽量在地平面层铺铜进行处理3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.注意器件摆放不要干涉5.注意电源要尽量满足载流，线宽保持一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍2.主要差分出线要尽量耦合3.差分需要进行对内等长，误差5mil4.器件摆放尽量中心对齐处理5.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗6.注意走线不要有任意边，后期自己优化一下走线7.包地的地线上尽量
铺铜和走线选择一种即可，铺铜尽量把焊盘包裹住，避免开路2.注意电感下面尽量不要走线和放置器件，后期自己优化一下布局，把器件靠近芯片管脚放置3.中间的散热过孔需要开窗处理，底层可以铺铜开窗，增加散热4.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天
1.差分换层旁边需要打回流地过孔。2.差分对内等长不符合规范3.差分对走线出焊盘过长距离不耦合，应按规范中出线4.变压器所有走线包括电源加粗到20mil以上线宽5.布线不满足3w间距要求6.差分网络没有连通7.焊盘出线应从焊盘中心出线，平行
注意单点接地，此处不用打孔，只需要在芯片中心打孔进行回流即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.器件摆放注意对齐4.走线可以离测试点远点，后期自己调整一下走线路径5.反馈线走10mil即可6.注意电源输入需要打孔在底层进行连接输出打孔打在滤
此处两个过孔不满足载流2.电感所在层的内部需要挖空处理3.反馈线宽尽量保持一致4.电源需要再底层铺铜进行连通，地网络同样的处理方法5.注意走需要优化一下，要连接到焊盘中心以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
1.底层没有铺地铜，导致多处地网路飞线没处理2.多处铺铜没有网络，多处飞线没有连接3.dcdc需要单点接地，地网络没有打孔，应在芯片下方打孔和大地铜连接4.电源没有连接，多处过孔没有网络5.地网络没有连接，6.铺铜、走线避免直角锐角7.走线
