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差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.TX和RX要创建等长组进行等长4.确认一下此处是否满足载流，加粗线宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
器件干涉2.地网络就近打孔，缩短回流路劲3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍4.差分走要耦合，且满足差分间距要求5.注意走线不要有直角，后期自己优化一下6.VREF的线宽最少要加粗到15mil以上7.差分对内等长误差5mil8.反馈线
电源输出打孔要打在电容后面2.反馈信号要走10mil3.等长存在误差报错4.差分走要满足差分间距要求，等长原则是哪里不耦合，就在哪里进行等长5.VREF线宽最少要加粗到15mil以上6.注意器件摆放不要干涉以上评审报告来源于凡亿教育90天高
注意绕蛇形不要有直角2.差分线等长凸起高度不能超过线距的两倍3.存在多余的走线4.过孔不要上焊盘5.VREF的电源信号走线最少要加粗到15mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
控制信号走线可以不用加粗，注意线宽尽量保持一致2.输出打孔要尽量打在滤波电容后面3.电源要在底层蒲婷进行处理4.此处电源不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：h
电感所在层的内部需要挖空处理2.此处会出现载流瓶颈，后期自己把铜皮加宽3.贴片器件换层需要打孔尽量连接，这样是存在开路的4.反馈要从滤波电容后面取样，走10mil的线，后期可以自己调整一下布局5.电源需要在底层铺铜进行连接6.器件摆放注意不
注意数据线之间等长需要满足3W2.次根信号等长不满足原理图要求3..地址线之间等长也需要满足3W4.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
时钟信号等长不符合要求2.器件摆放注意间距，一般建议1.5mm3.器件摆放注意干涉4.此处等长需要优化一下其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https:
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.注意T点的间距要求，后期自己看视频在了解一下3.地网络需要就近打孔，缩短回流路径4.VREF的电源最少要加粗到15mil以上5.此处不满足载流6.注意差分走线要尽量耦合，满足差分间距要求，控好阻抗7
存在开路2.此处走线可以在进行一下优化3.器件摆放尽量中心对齐处理4.一层连接可以不用打孔5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.ESD器件尽量靠近管脚摆放7.后期自己把电源和地再平面层处理一下，添加上网络以上评审报告来源于凡亿教育90天
