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众所周知，计算机性能的提升主要依赖于其搭载的处理器的进步，如高通骁龙的迭代更新、华为麒麟芯片的换代更新等。而芯片性能的提升主要依赖于芯片技术的更新完善，如台积电、三星等是提升芯片的先进制程来提升性能，使得芯片从28nm到14nm甚至5nm，
众所周知，台积电和三星、Intel等是芯片先进制程工艺的领先厂商，也在成熟制程工艺上颇有建树。是世界上最优秀的晶圆代工厂，主要以研发12英寸晶圆厂为主。深度讲解，实战动手，助你学会射频电路《90天射频电路开发全能线上特训班》据外媒报道，虽然
近年来，随着人们对手机性能的要求日益增长，先进制程逐渐成为各大芯片厂商的主要战场。从10nm战场上打到5nm以下，台积电、三星、英特尔三大巨头在芯片先进制程战场上争夺不分上下，然而近期，芯片先进制程战场的格局或将改变。成为企业钟爱的电子工程
随着芯片内置晶体管数量越来越多，不到一年间隔研发从10nm、7nmnm到5nm，现如今已发展到一年半间隔研发3nm和2nm，可以说研发下一代工艺芯片所需时间越来越长。芯片的摩尔定律即将走到极限。掌握PCB精髓，来凡亿教育吧！>>《Alleg
目前芯片制造的上游企业主要以台积电、三星、英特尔为主，以台积电为例，研发芯片的先进制程是4nm，今年下半年将投产3nm先进芯片。而我国大陆发展芯片制造起步较晚，在芯片制造、晶圆代工等方面稍弱，研发最先进的芯片工艺是14nm制程，在2020年
近日三星表示有望在本季度（即未来几周）开始使用3GAE（3nm级栅极全方位早期）制造工艺量产芯片，这意味着三星将首次量产3nm制造芯片，也是全球第一个使用GAAFET（栅极全包围场效应晶体管）的半导体厂商。零基础学习FPGA/ASIC来看看
近年来美国针对芯片尖端技术出口严加规范，甚至封杀华为中芯国际等，但采取行动效果仍不如预期，和中国的科技竞争中日益激烈。而日本在上世纪80年代垄断着全球半导体产业，现在已失去行业优势，在先进工艺上落后台积电三星等半导体厂商。打通学习与工作，让
众所周知，全球唯有台积电和三星可以进行5nm以下的先进工艺的半导体芯片制造厂商，为争夺更多的芯片市场份额，两家都不约而同地开始了先进工艺争夺战，争先开发更先进的半导体芯片制程。今日，台积电在2022年技术论坛上官宣公布下一代先进制程N2，也
众所周知，随着电子电路逐渐小型化、智能化，摩尔定律即将达到物理极限，也就意味着芯片性能很难再有极大的提升，这也是近年来台积电三星等半导体厂商的先进制程性能提升不再那么多的原因。要解决这个方法，关键在于量子计算机。近日，来自澳大利亚悉尼的工程
自从美国总统拜登签署《芯片法案》，欲推动本国芯片本土厂商发展，保证本国在芯片行业的领先地位。为了抑制其他半导体强国发展，美国再次在先进制程芯片领域挥出重拳。8月13日，美国商务部发布最终“断供EDA软件”政策，主要是针对先进半导体和燃气涡轮
