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在电子工程的征途上,PCB设计无疑是一座必须攻克的堡垒。从一名对电子世界充满好奇的新手,到如今能够熟练驾驭复杂电路设计的工程师,我经历了一段充满挑战与发现的旅程。起点:探索未知的领域起初,我对PCB设计知之甚少。电路图、元器件、布线规则..

PCB设计之路:线下培训的探索与启示

在电气工程中,空气开关是电路保护的重要元件,如果工程师不能深入了解空气开关,很容易对电力系统的稳定性及安全性有一定影响,其中,C型和D型空气开关使用频率较高,下面将谈谈如何区分它们。1、脱口特性曲线C型空气开关:其脱扣特性曲线表示在额定电流

如何区分空气开关的C型和D型?

在电气系统中,空气开关是使用频率较高的电路保护元件,其选择直接关系到电路的安全性与稳定性,而不同型号的空气开关因设计参数与特性各异,适合不同的具体场景,那么本文将列出这些不同型号的空气开关的使用领域。DZ5系列:适用于小型电气设备及低电流需

​记住这些空气开关型号,大佬再也不怕我不会用啦!

元器件的DPA(Destructive Physical Analysis,破坏性物理分析)检测是一种深入分析和评估电子元器件性能、可靠性和失效原因的方法。以下是一些需要进行DPA检测的情况:1. 失效分析· 当电子元器件在正常工作条件下发

电子元器件为什么需要DPA检测?

在电子设计与调试中,电子工程师可能会需要面对三极管问题,其中之一是准确判断三极管是否进入饱和状态,因为这直接影响到电路的性能和稳定性,那么如何判断?1、理解饱和条件集电极与电源间存在电阻,且电阻越大越易饱和。基极电流需足够大,以拉低集电极电

工程师如何判断三极管是否饱和状态?

电子元器件的失效可能由多种因素引起,了解这些原因及相应的检测方法对于提高产品的可靠性和性能至关重要。以下是常见的失效原因及检测方法。失效原因1. 环境因素:- 温度:过高或过低的温度会导致元器件性能下降,甚至失效。- 湿度:高湿度环境可能导

电子元器件的常见失效原因及检测方法

在电子元器件的可靠性测试中,DPA(Design and Process Audit)和FA(Failure Analysis)是两种重要的分析和测试方法。它们各自的定义和作用如下:DPA(Design and Process Audit)

电子可靠性讲解:DPA和FA测试是什么?

电阻作为一种最基本电子元器件,广泛运用在各种电路中,通常我们也认为电阻是用法最简单的一种电子元器件,除了功率外,没有过多的讲究。如果今天我说就这个小小的电阻,许多资深电子工程师都不一定真正懂得如何用,您相信吗?在选用电阻的时候,如果避除高频电路的特殊应用,一般我们只考虑电阻的功率,对于普通工程师,只

你真的吃透了电阻的用法?

在写这个文章之前,大概记起来之前似乎也在哪里看过关于失效率计算的相关内容,于是翻出了朱玉龙的那本《汽车电子硬件设计》这本书,在第四章中又看到了这些内容,以前刚参加工作的时候不是很懂这块,也就过眼忘的样子。这次写这篇文章,也引用了很多这本书中的内容。上周又听了一下内部的功能安全培训,主要就是讲的功能安

功能安全中的元器件失效率是怎么计算出来的?

元器件的化学成分分析通常涉及多个方面,以确保材料的质量、安全性和符合相关标准。以下是一些常见的项目要求:1. 成分定性分析· 元素识别:确定材料中存在的元素,通常包括金属、非金属和半金属元素。· 化合物识别:识别材料中可能存在的化合物或化学

如何做好电子元器件的化学成分分析?