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设计原理图时,网络标号要尽量简洁眀了。本文总结了一下基本的表示方法,供大家参考。常用控制接口EN:Enable,使能。使芯片能够工作。要用的时候,就打开EN脚,不用的时候就关闭。有些芯片是高使能,有些是低使能,要看规格书才知道。CS:Chi
大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是在FDCB里使能串行NOR Flash的DTR模式。前两篇文章 《IS25WP系列Dummy Cycle设置》 与 《IS25LP系列Dummy Cycle设置》, 痞子衡均是设置Flash的Fast Read Quad I/O SDR
PCB设计教程之电源PCB设计教程的详细资料分析各位电子工程师想必都知道,设计时,PCB设计占据很重要的地位。以电源为例,PCB设计会直接影响电源的EMC性能、输出噪声、抗干扰能力,甚至是基本功能。电源部分的PCB布线与其他硬件稍有不同,该如何设计?本文为你揭秘。对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好,但很多时候对于不需要认证,或没法满足认证的产品,间距就由经验决定了。多宽的间距合适?必须考虑生产能否保证板面清洁、环境湿度、其他污染等情况如何。对于市电输入,即使能保证
SDRAM芯片引脚介绍
以 Micron公司容量为512Mb(512兆位),规格为8M×16×4的某款 SDRAM为例,介绍 SDRAM的引脚定义。(1) CLK:时钟信号,为输入信号。 SDRAM所有输入信号的逻辑状态都需通过CLK的上升沿采样确定。(2) (2)CKE:时钟使能信号,为输入信号,高电平有效。CKE信号的用途有两个,其是关闭时钟以进入省电模式,其二是进入自刷新( SELF REFRESH)状态。CKE无效时,SDRAM内部所有与输入相关的功能模块停止工作。在电路设计中需注意,应为C
LiDAR(光探測和測距)是一種感測器技術,可通過測量發射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D數字地圖。這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業變得越來越重要。在汽車行業之外,LiDAR用於移動設備,用於
高版本中,我们进行动态铜皮的自动更新,那么如何进行设计,如果想实现自动在铜皮里面进行铜皮避让,首先你的电脑必须是高配置,不然有可能就会出现铜皮自动避让,从而出现卡机的现象。
MCU的I/o口,金黄线是低电平正常的。正常控制器使能。可是一旦控制器接入大一点的负载,控制器就是反复的开关。控制的是H桥。https://bbs.21ic.com/icview-3228782-1-1.html 陈老师,能否帮忙看看, 调试时有没有遇到类似的问题。
1. 我在Variants中把器件设置为Not Fitted并选择在原理图中用红叉标示,但为什么原理图中没有红叉,是哪里还有使能开关吗2. 怎么能把原理图某区域内的器件批量设置为Not Fitted
质量回溯
本文来源于硬件十万个为什么一、质量回溯的概念:华为公司做为 IPD 流程成功应用的典范,结合 CMM 建立了一系列的使能流程,确保了产品的质量。华为公司做为流程建立的典范,为了持续改进质量管理体系、提高客户的满意度,在公司内部提出了质量回溯的概念。在降低缺陷的纠正成本、提高产品质量、提高顾客满意度方