找到 “低功耗” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

MachXO3设备系列是一个超低密度系列,支持最先进的可编程桥接和IO扩展。它具有突破性的IO密度和最低的每IO成本。设备IO功能集成了对最新行业标准IO的支持。MachXO3L/LF系列低功耗,即时启动,非易失性pld有五种器件,密度从6

663 0 0
明佳达电子Mandy 2023-03-07 12:57:47
LCMXO3L-640E-6MG121C【FPGA】LCMXO3L-640E-5MG121C用于低成本、高容量的消费者和系统应用。

概述1、ADCLK846BCPZ 是一个1.2GHz LVDS/CMOS,扇出缓冲区优化的低抖动和低功耗操作。可能的配置范围从6 LVDS到12 CMOS输出,包括LVDS和CMOS输出的组合。两条控制线用于确定输出的固定块是LVDS还是

828 0 0
明佳达电子Mandy 2023-03-17 12:46:53
ADC32RF80IRMPT功能特点、AD8418WBRZ放大器和ADCLK846BCPZ时钟缓冲器概述

STPMIC1DPQR 电源管理IC是一宽全集成式PMIC,设计用于基于高集成应用处理器设计,需要低功耗、高效率的产品。STPMIC1 PMIC集成先进的低功耗特性,由主机处理器通过I2C和IO接口控制。该PMCI集成了四个同步降压转换器,

688 0 0
明佳达电子Mandy 2023-03-20 15:10:11
STPMIC1DPQR电源管理IC、TLE7258SJ 汽车LIN收发器 pdf中文资料

莱迪思半导体位居全球FPGA 厂商第三,虽然与前两大公司赛灵思 和英特尔 (收购Altera )的营收有所差距,但作为以低功耗、小型化著称的FPGA厂商在消费类电子、工业等领域取得了成功。近年,其策略发生了重要的变化,推出了转型之作。莱迪思业绩向好财报显示,莱迪思半导体2019年第三季度总收入为1亿

首颗FD-SOI工艺芯片就要占领边缘AI市场?

英特尔MAX® V CPLD 采用独特的非易失性架构,提供低功耗片上功能,适用于以边缘为中心的应用。MAX® V CPLD系列器件能够在单位空间中提供大量 I/O 和逻辑。这些设备还使用了低成本绿色封装技术,封装大小只有 20 毫米。MAX

605 0 0
明佳达电子Mandy 2023-04-17 14:54:50
嵌入式【CPLD】5M2210ZF256C5N、5M1270ZF256C5N、5M570ZT100C5N采用独特的非易失性架构,提供低功耗片上功能。

作为全球最受欢迎的主流单片机,STM32具有高性能、低功耗、丰富的外设和灵活的开发工具等优势,在嵌入式系统开发中应用广泛,是电子工程师必须了解的重要知识点,下面将分享STM32单片机的工作原理及编程技巧,希望对小伙伴们有所帮助。1、STM3

STM32单片机的工作原理及编程技巧

型号:VKL060品牌:永嘉微电/VINKA封装:SSOP24年份:新年份工程服务,技术支持S27-048VKL060概述:VKL060是字段式液晶显示驱动芯片。功能特点:★液晶驱动输出: Common 输出4线;Segment 输出15线

超低功耗LCD液晶驱动芯片(ic)VKL060多用于仪器仪表等低功耗显示驱动

无线传感器网络(Wireless Sensor Networks,简称WSN)由大量分散在待监测区域内随机部署的低功耗无线传感器节点构成的,利用这些节点共同协作完成环境监测、目标检测、数据传输等任务的网络系统。WSN由感知层、网络层和应用层

无线传感器网络体系结构的组成及作用

ARM(Advanced RISC Machine)是一种广泛应用在嵌入式系统和移动设备的处理器架构,作为一种精简指令集架构,拥有者高性能、低功耗和可扩展性等的特点,深受工程师的喜爱,成为许多电子产品的首选处理器。ARM架构的最大特点是可编

电子工程师,你真的了解过ARM吗?

随着电子设备的普及和便携化趋势,对电路板的低功耗要求也越来越高,低功耗技术的实现对于延长电池寿命、提高效率和减少能源消耗具有重要意义。因此,电路板如何实现低功耗技术?下面或许能给你一些思考。1、选择低功耗组件和集成电路在电路板设计中,选择低

PCB电路板如何实现低功耗技术?