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简介本文介绍了五种硅基光电子无源器件：定向耦合器、Y形分支器件、马赫-曾德尔干涉仪 (MZI)、环形谐振器以及布拉格光栅。这些器件的工作原理分别基于光的耦合模式理论、精确的几何结构设计以及选择性波长共振。文章阐述了这些器件的设计挑战，如实现理想的耦合效率、最小化损耗、保证功率均匀分配等，并概括了优化
跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。
【直播时间】11月4日 晚8点【直播介绍】在开关电源设计时，设计工程师经常会碰到由于接地点设计不合理，导致设计的产品存在EMI的问题，本次直播从电磁干扰产生的根源和大家分析产生地弹的原因，并且给大家介绍优化、减小地弹的设计方法及思维。【直播大纲】1、BUCK拓扑结构电路介绍 2、BOOST拓扑结构电路介绍3、如何减小设计时地弹影响 4、交流互动，问题解答【讲师介绍】龙学飞：PCB联盟网电子论坛特邀版主，凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师，熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件，10年+高速PCB设计与EDA培训经验；具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验，擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计，擅长PCB封装库设计与管理，有丰富CIS系统（零件物料信息系统）设计与管理经验。
直播结束后扫码添加助教领取课件直播要点：1.高速PCB在设计中常见的问题；2.高速PCB的特殊材料要求；3.高速信号传输的特征和挑战4.高速PCB设计的原则和考虑因素5.PCB设计存在问题6.高速信号仿真分析工具有那些7.项目实例，高速PC
