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地分割间距最少保持1.5mm2.中间的热焊盘上尽量不要走线，后期自己更换一下走线路劲3.电源线宽尽量一致，满足载流4.走线没有连接到过孔中心，存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
科幻小说中以技术为中心的未来世界——一切都是相互联系的，这已经成为我们的现实。不知不觉中，我们现在生活在一个技术渗透到我们的家庭、城市、工业和医疗保健领域的世界。可穿戴设备和物联网设备已将无生命物体转变为智能信息网关。但可穿戴设备和物联网的
反馈需要从最后一个电容后面取样进行连接，走一根10mil的线2.存在多处开路3.电感所在层需要挖空处理4.散热焊盘中间要打孔进行回流，过孔要开窗，最好在阻焊层画铜皮进行开窗增加扇热5.器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
注意过孔尺寸不符合规范，孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil：常见的有8/16 10/20 10/24mil等，自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐：电感当前层内部注意挖空处理：注意焊盘出线规范，从焊盘两
焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.焊盘里面尽量不要有多余的线头，出线可以在进行一下优化3.电感所在层的内部需要挖空处理4.铺铜尽量包住焊盘，铜皮不要有任意角度，建议钝角5.铜皮没有铺完整，后期自己更改一下铜皮属性设置6.除
电感中心铜皮需要挖空处理。这里走线需要加粗处理pcb上还有未连接的飞线这里一个过孔不满足载流，需要多打几个，走线也需要加粗处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住，避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：5.走线不要从小电阻电容中间穿，后期容易造成短路，自己优化一下走线路
差分走线需要再优化一下2.此处差分尽量打孔换层，在旁边添加一对回流地过孔，包地即可3.电容靠近管脚放置，走线优化一下，不要有锐角4.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.存在多处开路6.差分需要进行对内等长，误差5mil7.R
差分信号连接到过孔没有保证耦合：走线注意中心跟中心连接，注意走线规范：焊盘内走线宽度最多与焊盘同宽，拉出焊盘之后再去加粗走线：扇孔注意对齐调整：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
还存在较多飞线，基本上是电源以及地没有连接：电源主干道器件尽量靠近管脚，不要间隔那么远，主干道器件优先级最高，其他的配置电阻电容可以调整的：电源输出的反馈信号也没有连接：器件尽量整体中心对齐处理下：此处电源连接的线宽完全满足不了载流大小，需
