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地网络在GND层欧通进行连接2.TX和RX要分别进行等长，误差100mil3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.差分出线要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避
锯齿状等长不能超过线距的两倍很多差分都存在相同的问题，后期自己修改一下2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.CC1属于重要信号，需要加粗处理4.ESD器件尽量靠近座子管脚放置5.差分出线要尽量耦合6.器件摆
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.差分走线不满足差分间距要求3.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍差分都存在类似问题，后期自己针对进行修改4.线宽尽量保持一致5.差分走线尽量耦合，后期自己调整一下
焊盘出线需要优化一下2.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.器件摆放尽量对齐处理4.差分走线不满足差分间距规则5.差分对内等长5mil6.器件干涉7.走线没有连接到过孔中心，存在开路8.注意走线不要任意角度USB2.0注意差
差分出线要尽量耦合2.器件摆放尽量中心对其处理3.差分走线换层要一起换，走线要耦合，后期自己重新打孔换层4.差分走线不满足差分间距规则5.这个信号是差分信号，需要走差分线6.线宽尽量保持一致7.差分需要对内等长，误差5mil走线存在很大的问
2023年，是印度半导体产业迸发的黄金时期，苹果、三星、富士康等纷弃中国，将代工厂转向印度，纷纷在印度本土上建厂，在如此良好的趋势下，印度产生了想取代中国，成为全球半导体中心的想法。对于现在的印度来说，想成为全球半导体中心，所以必须办好芯片
第十九届武汉光博会将于2023年5月16-18日在中国光谷科技会展中心举办。本届展会聚焦F5G光通信、激光技术、精密光学等产业链的创新发展，共规划设置光通信与F5G全光网络、激光技术与应用、光学与精密光学、光电前沿交叉应用四大主题展区。
差分走线不满足差分间距要求，锯齿状等长也不能超过线距的两倍2.滤波电容和EAD器件靠近管脚放置3.输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面4.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.此处走线不满足载流6.VBAT的滤
器件摆放尽量呈一字型布局，滤波电容按照先大后小的顺序摆放2.电源输出尽量铺铜处理，满足载流3.电容放在住干道上面4.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.芯片才用单点接地，就是输入和输出的地要连接在芯片中间进行
USB2.0注意差分对内等长误差5mil2.走线尽量从焊盘中心出线USB3.0两个电阻摆放干涉2.电源输出主干道尽量铺铜处理3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.差分出线尽量耦合5.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
