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Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统,电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上,并且具备当今所有先进的电路设计软件特点,能够处理各种复杂的pcb板设计过程。通过设计输入仿真、pcb板绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合,Protel DXP提供了全面的设计解决方案。 pcb板电路设计的原则包括以下几个方面:

pcb电路设计布局原则讲解

PCB设计中,对于静电的防护,一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行电路设计。 深圳pcb设计培训班对于PCB上的静电敏感元器件,在布局时要考虑其布局在远离干扰的地方,特别是离静电放电源越远越好,还有就是电气隔离,金属外壳; 增强免疫能力,在面积允许的情况下,可以在pcb板周围设计接地防护环,可以参考CompactPCI规范。大面积地层、电源层,对于信号层,一定要紧靠电源或者地层,保证信号回路最短,对于干扰源高频电路等,可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽,在电源、地脚附近加不

深圳pcb培训班防静电esd功能实现

凡亿深圳pcb培训​讲解PCB设计走线时注意事项总结如下: 1. 一般规则 1.1 pcb板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。

深圳pcb培训电路设计走线注意事项

前期为了满足各项设计的要求,我们会设置很多约束规则,当一个PCB单板设计完成之后,通常要进行DRC(Design Rule Check)检查。DRC检查就是检查设计是否满足所设置的规则。一个完整的PCB设计必须经过各项电气规则检查。常见的检查项包括间距、开路以及短路的检查,更加严格的还有差分对、阻抗线等检查。

刚画好的PCB板子又废了?你只是没有做好DRC检查!

2、 广州PCB培训​元器件封装 是实际元器件焊接到pcb板时的焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件的外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能,对于不同的元器件可以有相同的封装,同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作pcb板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 (1) 元器件封装分类

广州pcb培训pcb设计规则

凡亿教育北京PCB培训中心之前我们讨论过DFM,了解了pcb设计的重要性。那么,主流的PCB设计软件有哪些呢?我们分为免费软件、适合设计低端pcb板的软件,以及适合设计高端pcb板的软件,大致分为三类,给大家简单介绍。 一、免费软件 1、ZentiPCB ZentiPCB是一个基于CAD的程序,允许用户导入网表文件和使其图表可视化。布局编辑器提供了使用游标直接从库导入组件的功能,根据需求的不同支持单面和双面板。 2、CometCAD

凡亿北京PCB培训主流电子设计软件分类

四川pcb培训PCB的设计流程 四川pcb培训做一个“硬件设计​工程师”需要掌握的技能点还是很多的,不仅要掌握每个环节的设计技能,还要有与此节点相关的专业知识。 设计流程的本质,就是将一个概念、idea变成一个能够工作,能够实现其功能、性能的系统的过程,除了硬件之外,还可能需要相应的逻辑编程、软件编程、工业设计等等。 对于硬件工程师来讲,重点的目标是做一个pcb板,并将相应的元器件放上去以后能够工作起来 - 达到预先设定的目标。

四川pcb培训之pcb设计流程

随着计算机的普及,电子CAD技术已不仅仅是高层次专业人员设计大规模集成电路的专用工具,特别是Protel软件的出现,使一般的工程技术人员也可以用它处理日常工作中的电路设计问题,提高工作效率。Protel是目前电路辅助设计(EDA)行业中使用最方便、操作最快捷、人性化界面最好的辅助工具,也是在中国用得最多的EDA工具。本文以Protel99 SE为设计工具,分析和探讨PCB设计中的基本原则及经验技巧。 一、快速确定PCB外形 设计PCB先要确定电路板的外形,通常就是在禁止布线层画出电气的布线范

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Protel99 SE软件PCB板设计

Altium DesignerPCB布线规则,布板需要注意的点很多,但是基本上注意到了下面的这此规则,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此。 1. Altium DesignerPCB设计一般规则 1.1 pcb板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

Altium Designer电路设计原则

沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到pcb板子上,而是需要在pcb板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过pcb板,让其管脚可以正常地贴装到pcb板子上,如图4-77所示: 图4-77  沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行:Ø 开孔尺寸:器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil);保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注:开孔标注通常标注在Board_Geom

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Allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理呢?