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何处理接地和去耦的重要布局问题?如何应对寄生阻抗和接地电流?……面对这些问题,我们将进行一系列的详细讲解,今天主要讲讲接地。

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完美接地VS不完美接地,都是什么操作?

电磁兼容性(EMC)毫无疑问是电子工程师最头痛的电子设计问题,特别是在PCB设计中,EMC问题将直接关系到PCB板的可靠性和稳定性,因此工程师要通过多种手段来降低EMC问题,下面我们来聊聊如何通过接地方式来控制EMC问题?1、为什么接地设计

如何通过PCB接地来控制EMC问题?

接地设计是解决电磁兼容问题的重要手段,但通常是产品工程师很难掌握与理解。如果在产品PCB设计时对接地进行重视,那么就会大大减少产品EMI以及EMS问题的概率。 本次主要从地的定义入手,讲解地设计的“初心“,从原理上讲解PCB地设计如何对电磁兼容的影响,并根据理论指导PCB如何进行地的设计,分析指出地阻抗以及地回路面积对产品电磁兼容影响,并结合产品说明产品如何进行pcb接地设计,如何PCB分地设计,并举例说明常见接地设计规则,指导产品工程师从接地本质上进行产品PCB 电磁兼容接地设计。

EMC首席专家教你玩转PCB接地设计