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在电子工程领域,电路板的调试(Debug)是产品开发过程中不可或缺的一环,它直接关系到产品的功能与性能是否达标。面对复杂的数字电路系统,一个高效且有条理的Debug流程尤为重要。那么如何做好其Debug?1. 电源检查电压验证:使用万用表或

​ 工程师如何做好PCB电路板的Debug?

在电子产品设计与制造中,印刷电路板(pcb)作为核心部件,其温度控制尤为重要,局部温度过高不仅会影响电子元件的性能和寿命,还可能会引发故障甚至设备损坏,所以必须及时解决pcb温度过高的问题。1、优化元件布局将发热量大的元件如功率晶体管、大规

PCB板局部温度过高如何解决?

AXI(Advanced eXtensible Interface)是ARM公司AMBA加工中高性能、高带宽、低延迟的片内总线协议,工程师可能会接到关于AXI接口的项目设计,如何做好该项目是很重要的,有利于系统的整体性能和稳定性。那么如何做

那些不为人知的AXI接口设计注意事项

如果工程师接到了要承受大电流的电源设计,过孔尺寸的选择很重要,直接影响到电源的再留能力、散热性能及整体电路的稳定性,那么选多大尺寸?1、过孔尺寸推荐内径:对于大电流电源,建议过孔内径设置为0.6mm至1.0mm。这一范围能够确保足够的载流能

大电流电源过孔,选多大尺寸?

pcb(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造过程中,沉金和镀金是两种常见的表面处理工艺。它们各自具有独特的特点和应用场景,下面将直接对比这两种工艺的具体区别。1. 形成方式与厚度沉金:采用化学反应的方法生成一层镀层

PCB板上的沉金和镀金有什么区别?

在印刷电路板(pcb)设计中,过孔是用来连接不同层电路的关键部分,其尺寸选择直接影响电路的导电能力、散热效果及整体稳定性,特别是在面对过流过压隐患,合理选择过孔尺寸是很有必要的。1、外径与内径比在pcb设计中,过孔的外径与内径之比(AR比)

PCB若有过流过压风险,过孔应选择多大尺寸?

在印刷电路板(pcb)设计领域,非穿导孔技术是一项关键的工艺创新,直接针对传统通孔技术带来的空间占用、走线障碍及电磁兼容性问题,通过引入盲孔及埋孔两种特殊类型的孔,实现pcb设计的优化与性能的提升,但有很多小白不太清楚,所以本文将简短介绍非

PCB常说的“非穿导孔技术”是什么?

在DC-DC转换电路设计中,滤波元件和去耦电容的精确防止,对抑制高频噪声、改善电磁干扰(EMI)性能至关重要,而且合理的布局不仅能够提升电路的稳定性和效率,也能确保信号的纯净度,那么如何放置?滤波电容的放置策略1、输入滤波电容(Cin)和输

DC-DC电路的滤波元件如何放置?

在电子制造中,印刷电路板(pcb)作为电子元器件的支撑和连接载体,其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性,然而,在制造和使用过程中可能会遇见pcb分层起泡问题,不仅影响到产品的性能,还可能导致电路故障,所以要及时解决这个问题。1、重新

PCB板总是分层起泡如何解决?

随着时代发展,很多电子工程师早已接到许多关于高速pcb的过孔设计,过孔作为连接不同层间信号的关键元素,若设计不当,直接影响信号完整性和系统性能,所以要想做好该设计,应该怎么做?1、明确过孔尺寸标准对于标准密度pcb,推荐使用0.25mm钻孔

高速PCB设计秘籍:过孔是如何炼成的?