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啥意思,难道老wu要教唆大家剑走偏锋?打工是不可能打工的了?其实老wu这里说的盗铜,指的是 Copper Thieving啦。Copper Thieving 字面理解就是具有偷窃行为的铜,行内叫均流块,也称电镀块,指添加在多层pcb外层图形区、pcb装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块。Copper

在PCB上盗铜的艺术

简介英特尔率先开启了这场竞赛,三星紧随其后,台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业,玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。玻璃基板:超越有机基板的挑战继有机和陶瓷基板之后,玻璃基板作为新的技术方向,有望克服有机核心基板的局限,在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比

玻璃基板:引领先进封装技术的未来

在印刷电路板(pcb)设计中,信号传输速度是一个极为关键的参数,直接影响电路的性能,而介电常数作为材料的一种固有属性,与信号传输速度有紧密联系,本文将简要阐述这两者之间的关系。1、介电常数定义介电常数是衡量材料在电场作用下极化程度的物理量,

浅分析PCB板材传输速度与介电常数的关系

在印刷电路板(pcb)的设计与制造中,为满足多样化的电路需求和高性能标准,需要采用一系列特殊工艺,这些工艺的存在,可以提升pcb性能,也能确保电子产品的稳定性和可靠性。那么你知道pcb打样的特殊工艺有哪些吗?1. 金手指(Gold Fing

PCB打样的特殊工艺有哪些?

在高速数字电路设计中,信号完整性和电源完整性(SI& PI)的仿真分析至关重要,而Sigrity作为一款强大且应用广泛的仿真软件,工程师可以从芯片到封装再到板级进行全方位仿真涉及,那么本文将分享20个Sigrity仿真中必须知晓的小技巧,

20个Sigrity仿真软件使用的小技巧

随着物联网技术的兴起,现在的电子产品搭载无线通讯功能是越来越普遍了,而无线通讯技术是依赖于pcb上的射频电路来实现的,遗憾的是,即使是最牛啤的pcb设计人员,对于射频电路也往往望而却步,因为它会带来巨大的设计挑战,并且需要专业的设计和仿真分析工具。正因为如此,多年来,pcb 的射频部分一直是由拥有射

高频PCB设计概要之一

pcb电路板的焊接过程中,助焊剂是必不可少的,可以说有助焊剂的存在,电路板才能紧密连接元件,组成一个整体为人们服务,本文将盘点几个常见的助焊剂问题及其原因,希望对小伙伴们有所帮助。1、焊后pcb板面残留问题①焊接前未充分预热或预热温度过低

PCB助焊剂的常见问题,这些你都知道吗?

老wu之前有分享过瑞芯微 RK3588 的硬件参考设计,有小伙伴留言咨询有没有关于 RK3588S 的硬件参考设计,这不,今天就给安排上了 瑞芯微RK3588S是RK3588的成本优化版本,核心同是采用八核的Cortex-A76/A55大小核架构,集成了四核心Cortex-A76和四核心Cortex

瑞芯微 RK3588S 硬件参考设计分享 原理图 PCB 数据手册

在电子设备中,很多大佬常常会关注信号传输的完整性和稳定性,而且在特性阻抗(Z0)方面上,作为衡量信号传输线性能的关键参数,其数值的控制非常重要,那么为什么要这么注意?1、信号完整性保障信号在pcb传输线中传输时,其特性阻抗值Z0必须与头尾元

我们为什么要控制特性阻抗数值?

1、射频电路的布局和连接尽可能地短由于传输线拐角处的阻抗突变会造成信号反射,高频信号将作为电磁场能量辐射到空间中。结果,经“拐角”之后的信号电平值可能下降。因此,在设计高频电路时,必须精心设计RF布局以使得RF走线拐角角度尽可能的小。设计RF电路时,如果板上有足够的空间,则将RF相关元器件布置成尽可

高频PCB设计概要之二