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前两天画了一个功率板子，但是由于走线的线径太细，因此在上电的一瞬间一根电线被立即烧断。为了解决这个问题，我们最后只能通过外部飞线的方式来替换烧断的电线。以前公司使用的pcb板通常都是6层、8层和10层，组件排列而且紧密，空间非常紧张。因此为了能够布下较粗的线，我们通常通过不断地压缩空间来布线。但是，
随着集成电路工艺技术的高速发展，多芯片组件（MCM）技术在高性能电子系统中的应用日益广泛，MCM技术的特点是小型化、轻型化、高性能和高可靠性，是许多电子系统性能提升的关键技术之一，因此本文将直接列出MCM高速电路的布局布线方法，希望对小伙伴
随着电子技术高速发展，许多人开始选择成为电子工程师，在工作时候接受许多项目指派，其中之一是大功率逆变器pcb Layout设计，本文将谈谈这方面的具体注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、热管理确保IC和其他发热元件底部铺铜，增加散热面积。
在pcb多层板设计中，过孔作为电器连接和元件固定的关键，设计不合理，很容易对信号传输性能有巨大影响，因此必须深入了解过孔与信号传输之间的关系，本文将具体探讨过孔对信号传输的主要影响，希望对小伙伴们有所帮助。1、阻抗不连续性过孔在传输线上表现
在印刷电路板（pcb）设计中，特性阻抗Z0是极为关键的参数，直接影响信号传输的质量和效率。虽然很多工程师都知道布局布线、电流、电阻等都会影响特性阻抗。但pcb板材和制程同样也能影响特性阻抗。微带线结构的特性阻抗Z0计算公式：Z0 = 87/
pcb工艺边设计
pcb要进行SMT贴片加工时，pcb在SMT产线上是通过导轨传送的，因此，必须留出一对禁布元件的边作为传送边。通常将pcb或拼板后大板的两条长边作为其传送边。SMT传送轨道固定板的宽度为3.0mm，理论上传送边的极限值是3.0mm，但建议大家不要走这个极限，增加贴片难度。要多预留出一些空白作为裕量，
随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展，其对pcb的精密度和性能要求也越来越高。高多层pcb能够提供更多的走线层，让电路设计更加复杂和密集，从而满足高频高速传输的需求。并且，高多层pcb还能实现更好的信号完整性和电磁兼容性。这对于5G通信、高性能计算、汽车电子等高端应用领域来说尤为重要。因此，高
信号发生器是一种电子测试仪器，用于产生各种类型的电信号，可提供不同波形（如正弦波、方波、三角波、锯齿波等）、频率和幅度的电信号，为测试和验证其他电子设备的性能提供标准化的、可重复的信号源。相比其他测试仪器，信号发生器很重要，在电子测量、无线
在高速信号传输的pcb设计中，特性阻抗（Z0）是的控制极为关键，若是处理不当，很容易直接影响信号的传输质量和稳定性，所以必须要从多方面合理控制特性阻抗，今天本文将谈谈如何从pcb工艺方面入手，控制特性阻抗。1、底片制作管理在恒温恒湿环境中进
在pcb多层板设计中，很多电子工程师都在发愁如何控制特性阻抗（Z0），若是无法控制特性阻抗，很容易对信号传输质量及稳定性造成严重影响，所以为了满足特定的阻抗要求，如50Ω±10%、75Ω±10%或28Ω±10%，必须精确控制多个因素，下面将
