扫码关注
- 全部
- 默认排序
PCB设计在板边加一圈板边地过孔，有几个作用，可以降低接地的阻抗、散热更稳定、屏蔽其他的信号干扰，那在layout软件当中怎样快速的来添加这个板边孔，我们来一起学习下。
当我们的PCB设计完成时，为了表示我们的原创性，这个时候就需要在板子上加上Logo,Logo具有很强的识别性，对企业更是如此，那我们一起来学习下如何在PCB板上加上我们想要Logo。
PAds软件安装时自带的库里，有常用的电源和地符号，那我们在做设计时想自己画新的电源和地符号，要怎样来操作呢，其实很简单，跟着视频中的讲解来操作就可以简单掌握。
本套教程采用全新版本的Mentor PAds VX2.5来分阶段讲解，从创建原理图库、原理图、PCB库到PCB设计的布局布线，全流程给大家讲解和交流。每个器件是怎么画的？怎么摆放的？每一根线怎么拉线？哪些是电源线？哪些是信号线？这些都会一个一个的详细讲解，新手一般看一遍就能够自己动手了。从无到有整个环节都说得清清楚楚，这样作为新手才能够真正学到东西。
由于EDA软件众多，大家不可能对每个软件都是很熟悉的，这样如果有不同的原文件过来，我们要会转换成自己最熟悉的一种来进行。AD软件的PCB文件转换成PAds之后，颜色还是会跟AD中的显示一样，那怎样还更换显示的颜色呢，跟着视频来一探究竟。
原理图绘制完成之后，需要对整个原理图的器件进行重新自动编号，之前pads 9.5是没有这个重新自动编号的功能，后面更新的版本添加了这个功能，这样更加方便了我们的设计。
在layout软件当中，覆铜平面管理器当中有灌注（flood）和填充（hatch）两种方式，那这两种方式有什么区别，分别在什么情况下去使用，通过视频当中的讲解一起来了解下。
在板的边缘会向外辐射电磁干扰，将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。为抑制边缘辐射效应，在设计当中我们会设置内电层内缩，就是常说的20H原则。那在PAds Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？
PAds软件层的选项中，分别有 无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）、分割/混合层（split/mixe），这三种层的主要区别就是在铺铜上。通过视频中的讲解一起来了解下这三种层定义的不同。
