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Stratix V是业内第一款可提供精度可变dsP模块的FPGA，这使得它可提供业内效率最高、性能最好的多精度dsP数据通路和功能，如FFT、FIR和浮点 dsP。Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66个28Gbps串行收
在SMT（表面贴装技术）贴片加工中，可能遇见各种问题，其中之一是QFN（Quad Flat No-Leads）侧面难以上锡，这个问题主要是QFB特殊的封装结构和材料特性，下面将对这个问题详细解释及归纳，希望对小伙伴们有所帮助。1、QFN封装
随着汽车技术的不断发展，车载音响系统作为驾驶体验中不可或缺的部分，被很多车主列入考虑因素。在众多音响设备中，dsP功放靠诸多优势，成为了提升车载音响系统品质的重要选择。1、音质改善dsP功放能够处理车内环境造成的重叠频率，调整喇叭距离，让每
dsP系统（数字信号处理器系统）是许多电子工程师常用的电子系统之一，要想学好dsP系统，其算法内容不可忽略，下面将谈谈dsP系统常用算法及原理，希望对小伙伴们有所帮助。1、离散信号和系统原理：离散信号和系统处理的是离散时间信号，即只在特定时
说明UnitedsiC UF3C高性能SiC FET是共源共栅碳化硅(SiC)产品，将高性能G3 SiC JFET与共源共栅优化Si MOSFET共同封装，以生产标准栅极驱动SiC器件。该系列具有超低栅极电荷，非常适合开关感性负载和需要标准
i.MX 8X系列扩展了i.MX 8系列，它与高端i.MX 8系列采用相同的子系统和架构，但通过引脚兼容选项和软件的高度复用为用户提供了一系列高性价比选择。i.MX 8X系列处理器基于高度集成，可支持图形、视频、图像处理和语音功能，能够满足
在日常的电源设计中，半导体开关器件的雪崩能力、Vds电压降额设计是工程师不得不面对的问题，本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制，以及在设计应用中注意事项。一、半导体器件击穿原理PN结I-V曲线如图[1]所示：PN结正向导通，反向截止；反向电压超过一定限值VBR，器件发生电击穿；正向导通时，电流超
很多人嵌入式学习都有些迷茫，不知道从哪里入手，不知道自己的水平位于哪个层次，不知道从哪方面提升，今天我们就从一个8年工作经验的嵌入式资深工程师的分享，来看一下嵌入式学习那些你绕不开的技术点。一位朋友做嵌入式这行已经8年，也算是一个老工程师了，工作多年，做过MCU、dsP、ARM、ARM dsP、AR
在射频电路与系统设计中，Ads作为一款强大且应用广泛的仿真软件，备受工程师青睐，掌握这个软件的一些高效仿真技巧，不仅能提升设计效率，也能确保仿真结果的准确性和可靠性，那么如何做？1、精确设置仿真频率范围：根据设计需求，精确设置仿真频率范围，
随着数据传输速率越来越高，现在计算机系统中的数据传输接口基本上都串行化了，像USB、PCIe、SATA、DP等等外部总线将并行总线挤压到只剩下内存总线这个最后的堡垒。当然，就算是并行传输总线最后的倔强DDR也在不断吸收SERDES上的技术来提升自己，尤其是均衡器（Equalization，EQ）技术
