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提起电子设计，就不能没有EDA工具。EDA全称为电子设计自动化，在计算机系统辅助下，完成IC功能设计、综合验证、物理设计等流程软件，一直被视为半导体产业的“命脉”。EDA工具种类繁多，迭代更新速度快，很多电子工程师都有这样的经历：学习完这个
随着电子技术的不断发展，芯片生产工艺迭代更新，印制电路板（PCB）结构日益复杂，从最早的单片机到双面板，再到复杂的多层板结构，电路板上的布线密度越来越高。同时，随着dsP、ARM、FPGA、DDR等高速逻辑元件的应用，PCB的信号完整性和抗
为了更好就业，寻高薪工作现在的工程师早已卷成麻花面试被问会不会以下技能：AD/Allegro/Pads、单片机、硬件等没办法，只能多学本领提升价值然而外面付费课程动辄上千免费课程质量不行费时费力这种时候，就让凡亿教育来帮忙《Cadence
近年来，随着超大规模集成电路工艺的高速发展，芯片工作电压明显降低，功耗逐渐增高，传输信号的提升加强，促使了电路相关设计、布局布线、叠层密度等越来越大，PCB电路自然也呈现了高速、高频传输的特性，高速PCB设计已成为未来电路设计的主流方向。在
如图，为什么在Vce下降前ic就开始上升了呢？这里就用MOSFET代替BJT了,所以ids= ic , Vds=Vce , Coss也就是Cds代表输出电容。简单来说就是当MOS管一开始导通时输出电容Coss还保持Vds电压 ,随着Ids电流越来越大, Vds电压终于保持不住,开始下降。直到管子完全
1：计划A：你们项目组芯片什么时间TO？B：年底。A: MPW?B: 直接FULL MASK。A：有钱。B：芯片面积太大，占了6个SEAT，况且年底没有合适时间点的shuttle。老大们就直接定了FULL MASK。A：牛X！TAPEOUT （TO）：流片，指提交最终GdsII文件给Foundr
dsPIC33CH系列数字信号控制器dsPIC33CH128MP503-I/M5 工作温度 -40°C 至 85°CdsPIC33CH128MP503-H/M5 双核 CAN, 36-Pin 128KB FlashdsPIC33CH128M
简介dsPIC33CH双核数字信号控制器在单个芯片中集成了两个dsPIC dsC内核，一个设计用作主器件，而另一个则设计用作从器件。从内核用于执行专用、时间关键型控制代码，而主内核则用于运行用户界面、系统监测和通信功能以及最终应用的定制。d
简介Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供高性价比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。该产品系列同时支持数据包处理和 dsP 密集型功能，是
简介Kintex® UltraScale+™ FPGA在 FinFET 节点中提供高性价比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。该中端产品系列同时支持数据包处理和 dsP 密集型
