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电子工程师，第一次接触多层PCB板时，动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样，密密麻麻的，很容易看晕。甚至相比单双面板，多层板的设计难度是随着层数的增加，翻倍增长。8层PCB板的基本结构是由6个内部层和2个外部层组成，每一层都有其独特的功能，比如
在数字电路设计与开发过程中，debug是确保电路功能正常、系统稳定运行的关键步骤，可以帮助工程师快速定位解决问题，如果不能很好解决debug列出的问题，很容易导致电路有一定问题。1、检查电源确认电源电压：确保所有电源电压均达到设计规格，包括
Wi-Fi（Wireless Fidelity）作为现代无线通信的重要技术之一，广泛应用于家庭、办公室及公共场所。为了确保多个设备在共享无线信道时能够高效、有序地传输数据，Wi-Fi采用了一套复杂的机制，其中载波监听与冲突避让机制是关键所在
在计算机系统中，数据的存储方式有很多种，其中大小端模式（Big-endian和Little-endian）很常见，它们决定了多字节数据在内存中的排列顺序。1、大小端模式是什么？①大端模式（Big-endian）数据的高位（High-orde
串行调试（Serial Wire debug，简称SWD）是一种调试协议及对应的硬件接口，也是一种用于微控制器和其他嵌入式系统的调试接口，与JTAG接口相比，SWD接口具有引脚数量少、结构简单的特点。1、SWD接口的引脚数量JTAGV6/J
本文作者为 Cadence design Systems 产品管理组总监 Brad Griffin，文章首发于 iconnect007.com。预计阅读时长：18分钟本文将重点介绍如何在无需久等 SI 和 PI 专家反馈的情况下，助力 PCB 设计团队在预算范围内按时交付合格的产品。对于当今设计高速
Cadence员工Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容。实验：两个裸片是否优于一个裸片？由于线长缩短，3D-IC 会减少功耗，带来性能提升。在此，3D-IC 指的是将一个裸片（
在今年的 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society，国际微电子装配与封装学会 ）大会上，Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 发表了关于封装组装设计套件（Package Assemb
电子管是一种使用真空或者气体环境中电子输运现象的通用术语。主要分为热电子管、冷阴极管、热阴极管和特种电子管等多种类型。其中，最常见的是真空电子管，如三极管、二极管、真空管等。晶体管是一种半导体器件。它是在1947年由Bardeen、Brat
1 CMAC概述小脑模型神经网络(Cerebellar Model Articulation Controller,CMAC)是一种表达复杂非线性函数的表格查询型自适应神经网络，该网络可通过学习算法改变表格的内容，具有信息分类存储的能力。CMAC把系统的输入状态作为一个指针，把相关信息分布式地存人一
