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本视频采用我们的Altium designer19进行我们的内电层的添加，以及我们的内电层的pp片和core芯板的概念，和我们的内电层分割的线宽的选择，以及我们的盲孔和埋孔的区别和盲埋孔的一个放置的注意事项。
特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozcore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozcore20.08GND0
2020年9月10日，华为开发者大会 2020 在东莞松山湖正式召开。作为备受关注的华为自主研发系统，鸿蒙2.0，以及华为终端操作系统EMUI 11和华为终端云服务HMS core5.0等终于揭开了它们神秘的面纱正式亮相。余承东在大会上宣布，鸿蒙系统升级至2.0版本，2020年12月将发布鸿蒙OS手机版本，明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙OS 2.0。到2021年10月鸿蒙面向4GB以上所有设备开源，向全球的开发者共享华为的网络和渠道。除此之前外，由全国工商联发布的“2020年中国民营企业50
答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozcore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozcore20.08GN
芯片设计，某种程度上越来越同质化。设计软件，无非是那两三家EDA公司，工艺，无非那几个晶圆厂。IP，例如cpu，主要是ARM core。用到的库，也基本上都是由晶圆厂推荐或者提供。如果是拼算法，拼生态，我们的竞争力和美西方还有一定的差距。目
wallys--QCN9074 WiFi 6E Card OpenWRT, IPQ6010,802.11ax, 2x2 2.4G&5GQualcomm-AtherosIPQ6010Quad-core ARM 64bit A53 @1.8GH
本月初，曾有消息称字节跳动正在发力自研芯片，并为此招聘包括SoC和core前端设计、模型性能分析与验证、底层软件和驱动开发、低功耗设计、芯片安全等大量芯片相关工程师。今天，字节跳动公司发言人证实，公司确实正在考虑设计自己的芯片。字节跳动发言
最近科技区顶流何同学，发布了新的视频，其中的PCB布局走线引起了讨论。我放了几张图，何同学的这张PCB有什么问题，欢迎大家留言！最后，分享下我整理的PCB设计的思维导图知识体系·PCB板材知识 PCB的组成和概念 PCB内部结构 铜箔 半固化片（PP） 芯板（core）·叠层 是什么 叠层设计的目的
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