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在今年的 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society，国际微电子装配与封装学会 ）大会上，cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 发表了关于封装组装设计套件（Package Assemb
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异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的 20 年里，cadence 一直支持电子
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在Pcb Editor中已经创建了flash symbol，而且在路径下也能找到刚刚创建的flash symbol，但是用Pad Designer创建时在该路径下找不到刚刚创建的flash symbol，路径已经改了，但是还是找不到
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102号补丁，有一个步骤不太了解，来询问一下各位大神。如图所示，这三个文件在哪里找。我在安装目录和安装时候的破解文件查找过，也没有找到，求指教，谢谢！！
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1.cadence怎么查看铜皮类型？2.我设置好了单个焊盘与铜皮的连接方式之后焊盘与铜皮的连接并没有更新，更改了铜皮类型之后焊盘与铜皮的连接更新了，是不是因为铜皮是静态的原因？4.有没有什么好的方法可以不更改铜皮类型达到更新的目的？
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