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答：我们在进行PCB设计之前，会将所有的封装都处理好了，但是，中间难免会有封装更迭或者是物料更改的吗，这里就需要在PCB中对相同的PCB封装进行更新，具体的操作细节，我们这里详细讲述一下，如下所示：
答：在前面的问题中，我们讲述了对同一种类型的元器件进行封装的更新，有时候会出现这样的情况，出现错误的操作，误删除的其中一个器件的丝印或者是什么的，能否只更新这一个器件呢，其它的不进行更新，当然是可以的，具体的操作步骤如下所示：
答：我们在allegro软件中，新建的PCB文件，默认的模板都是只有两层，TOP层跟BOTTOM层，但是我们在实际的电子设计中，是有多层板的，比如4层、6层、8层，我们在PCB中如何添加层叠呢，具体的操作步骤如下所示：
答：在上述的问答中，我们详细讲述了多层板应该如何进行层叠设置，并没有涉及对整个PCB板的阻抗设计，这一问呢，我们就介绍一下如何在allegro软件中，输入参数，简单的对阻抗线宽做一个大概的估算，具体操作如下：
答：我们布局完成之后，计算好阻抗线宽之后呢，就要开始进行布线操作，在布线之前，我们需要添加走线的规则，这样走出来的线宽才是阻抗线宽，具体添加阻抗线宽的详细步骤如下所示：
答：添加完成走线的阻抗线宽之后，这样PCB板上信号走线就会按照所设置的物理走线线宽进行。除了添加走线的线宽之外，还需要添加间距规则，来规范不同元素之间的间距，满足生产的需求，添加间距的操作步骤如下所示：
答：我们在时序等长时，除了考虑信号线的走线的长度以外，在高速设计领域里还需要考虑封装本身的引脚长度。所谓封装引脚长度，指的就是元器件封装内部的引脚长度，这个长度一般芯片的厂家会提供这数据，我们要做的就是将数据导入到规则管理器中，与等长一起处理，具体的操作步骤如下：
答：我们在allegro软件中，铺铜的时候，有两种铜皮可以选择，一种是静态铜皮，一种是动态铜皮，如图6-101所示，是静态铜皮，如图6-102所示，是动态铜皮。
答：我们在allegro软件中，我们在铺铜的时候，需要事先对铜皮与焊盘的连接方式进行设置，有全连接、十字连接等多种连接方式，我们需要对全局的铜皮的连接方式进行一个设置，具体的操作步骤如下所示：
答：我们在进行设计的时候，如果是在同一层进行铺铜处理，当出现有两个或者两个以上的铜皮重叠的情况出现，如图6-106所示，A铜皮与B铜皮重叠在一起，A铜皮的优先级要高于B铜皮，所以A铜皮是保持原来的形状的，B铜皮会自动避让一块。
