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什么叫做槽孔？
槽孔，顾名思义，就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔，但是实际生活过程中，我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的，我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中，对于插件的钻孔有两种刀具，一种叫做钻刀，用来钻圆形的通孔，另外一种叫做铣刀，用来钻槽孔，槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意在allegro软件中，输出钻孔文件的时候，要特别注意，圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的，圆形的钻
现在越来越多的高速设计是采用一种有利于加快开发周期的更有效的方法。先是建立一套满足设计性能指标的物理设计规择，通过这些规则来限制PCB布局布线。在器件安装之前，先进行仿真设计。在这种虚拟测试中，设计者可以对比设计指标来评估性能。而这些关键的前提因素是要建立一套针对性能指标的物理设计规则，而规则的基础又是建立在基于模型的仿真分析和准确预测电气特性之上的，所以不同阶段的仿真分析显得非常重要。
allegro的封装包含的文件有dra文件、psm文件、pad文件、device文件（如果是第三方网表才需要）。打开allegro软件，菜单栏点击Setup-User Preference，进入用户设置界面，然后点开Paths,选中下一级菜单的Library
cadence allegro Allow test directly on pad：允许测试点在焊盘上，允许时将自动替换已有的过孔。Allow test directly on trace：允许测试点在信号线上，允许时测试点可以直接在信号线上。Allow pin escape insertion：允许从引脚上自动引出测试点。Test unused pins：无网络引脚添加测试点。
弹出export logic对话框，选择design entry CIS选项，export directory选择输出网表的路径，然后单击export directory按钮。导出完毕后，单击close按钮，关闭对话框。用orcad打开与PCB相对应的原理图，执行菜单命令tools→back annotate.....，在弹出的back annotate对话框中打开PCB editor选项卡，如图：
我们在使用allegro软件进行布局布线的操作的时，会遇到很多一模一样的模块，比如电源模块、存储器模块等等。这里我们讲解一下，在PCB中怎么对一个相同的模块进行复用，具体操作如下：第一步，将已经布局布线的模块，创建一个Group，执行菜单命令Setup-Application Mode，进行模式的选取，在下拉菜单中选择Placement Edit布局模式，如图6-1所示； 图6-1 模式选择设置示意图第二步，在Find面板中选择Symbols，其它选项都不要进行勾选，进行模型的创建，如
allegro在布线过程中，根据个人习惯有多种避让方式可以选择，不管采用那种方式，都需要经过优化才能使pcb布线更符合设计要求，推荐交叉使用以下方式进行布线。（1）使用off方式进行布线，可能导致很多DRC的产生，把网络连接好后，需要把DRC都消除掉。优化时需要把格点设小，使用微调推挤或重新布线方式，优点是布线可根据个人的意愿进行，布线速度快；缺点是优化时需要花费
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用cadence allegro敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。Z-Copy的命令，执行菜单命令edit→Z-Copy，如图：
一、首先打开需要多人协助的板子，allegro点击选择Place ---Design---Create Partitions选项。二、点击进去以后，Options 栏下面 显示如下界面。三、右键点击板子空白处右键，选择加一个Shape 或者选择加一个矩形框。四、选择完成以后，开始框选你想要分出去的那一块。如下图，白色线框内既为要分出去的板块。
第一步，给大家我们讲一下单个元器件的旋转方法，第一种方法：是Rotate命令，这个命令是配合移动命令，执行移动命令，在Find面板中选择元器件，抓取元器件，元器件会吸附在鼠标上，如图6-10所示； 图6-10 移动元器件示意图第二步，元器件吸附在鼠标上以后，点击鼠标右键，执行Rotate命令，进行元器件的旋转，如图6-11所示，旋转的角度可以在Options面板中进行设置，比如设置为90度，则器件则按照90度进行旋转，旋转到需要的角度，点击鼠标左键完成旋转； 图6
