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一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义可参考文章。

Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?

Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。

Allegro软件中的Soldmask的意思是什么,以及作用是什么呢

答:一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义如下,整个焊盘的剖面如图4-21所示:Ø Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘;Ø Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;Ø Anti Pad:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内

【Allegro封装库设计50问解析】第06问 Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?

答:Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层,是电路板的非布线层,由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层,但是阻焊的颜色有很多种,常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等,最常用的是绿色。

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【Allegro封装库设计50问解析】第09问 Allegro软件中的Soldmask的意思是什么,以及作用是什么呢?

答:在Allegro软件中,常规的表贴焊盘可按图4-33所示进行设置: 图4-33 常规表贴焊盘示意图一般只需要设置TOP、Soldermask_TOP、PASTEMASK_TOP三个层。其对应关系可参考以下公式处理:Ø Soldermask_TOP  =   TOP + 0.15 mm=   TOP + 0.10 mm (For BGA器件)Ø PASTEMASK_TOP =   TOP

【Allegro封装库设计50问解析】第15问 Allegro软件中的常规表贴焊盘应该如何创建呢?

答:首先,指定好库路径,创建异形的Shape文件。选择File->new命令,在弹出的对话框中选择Shape Symbol,如图4-34所示; 图4-34创建异形表贴焊盘示意图第二步,按照制作贴片元器件中的方法设置好原点位置和单位,再使用Shape命令绘制所需要的图形,再进行保存,如图4-35所示; 图4-35 异形焊盘参数设置示意图第三步,一般使用Shape制作焊盘,除了要制作Regular Pad所用的Shape,还要制作Soldermask所用的Shape,Solder

【Allegro封装库设计50问解析】第16问 Allegro软件中的异形表贴焊盘应该如何创建呢?

这个有没有人知道怎么改[CQ:face,id=1]