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一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义可参考文章。
答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内
答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层，是电路板的非布线层，由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层，但是阻焊的颜色有很多种，常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等，最常用的是绿色。
答：在Allegro软件中，常规的表贴焊盘可按图4-33所示进行设置： 图4-33 常规表贴焊盘示意图一般只需要设置TOP、Soldermask_TOP、PASTEMASK_TOP三个层。其对应关系可参考以下公式处理：Ø Soldermask_TOP = TOP + 0.15 mm= TOP + 0.10 mm （For BGA器件）Ø PASTEMASK_TOP = TOP
答：首先，指定好库路径，创建异形的Shape文件。选择File->new命令，在弹出的对话框中选择Shape Symbol，如图4-34所示； 图4-34创建异形表贴焊盘示意图第二步，按照制作贴片元器件中的方法设置好原点位置和单位，再使用Shape命令绘制所需要的图形，再进行保存，如图4-35所示； 图4-35 异形焊盘参数设置示意图第三步，一般使用Shape制作焊盘，除了要制作Regular Pad所用的Shape,还要制作Soldermask所用的Shape，Solder
