找到 “ST” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

答:钢网(STencils)也就是SMT模板(SMT STencil),是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积,目的是将准确数量的锡膏转移到空的PCB上的准确位置。钢网最初是由丝网制成的,那时叫网板(mask),始是尼龙(聚脂)网,后来由于耐用性的关系,就有铁丝网、铜丝网的出现,最后是不锈钢丝网,不论是什么材质的丝网,均有成型不好、精度不高的缺点。随着SMT的发展,对网板要求的增高,钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响,最初的钢网是由铁/铜板制成的,也是因为易锈蚀,不锈钢钢网

2767 0 0
电路之家 2020-12-24 10:21:50
【电子概念100问】第032问 什么叫做钢网,设计钢网的目的是什么?

答:PCB中的信号线分为两种,一种是微带线,一种是带状线。    微带线,是走在表面层(microSTrip),附在PCB表面的带状走线,如图1-43所示, 蓝色部分是导体,绿色部分是PCB的绝缘电介质,上面的蓝色小块儿是微带线(microSTrip line)。由于microSTrip line(微带线)的一面裸露在空气里面,可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰,而另一面附在PCB的绝缘电介质上,所以它形成的电场一部分分布在空中,另一部分分布

2669 0 0
【电子概念100问】第055问 PCB中信号线分为哪几类,区别在哪?

答:Silkscreen,指的是PCB设计中的丝印,包括TOP与BOOTOM面的丝印,正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 Soldmask,指的是PCB设计中的阻焊,包括TOP与BOOTOM面的阻焊,特别注意这个是这个是反显层,有的表示无的,无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),

【电子概念100问】第060问 PCB常用的Silkscreen、Soldmask、Pastmask的含义是什么?

答:过孔,也叫金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的实质呢,其实就是一个通孔的焊盘,有外径和内径,我们可以从图1-48所示的过孔的padSTack剖析图来看下,通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘。Thermal Relief:热风焊盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊

【电子概念100问】第065问 什么是过孔,过孔包含哪些元素?

答:ICT,In  Circuit  TeSTer,自动在线测试仪,是印制电路板生产中重要的测试设备,用于焊接后快速测试元器件的焊接质量,迅速定位到焊接不良的引脚,以便及时进行补焊。在PCB设计中,就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有:线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等,并能够并能够明确指出缺点的所在位置。一般来说,ICT常用的设计要求如下所示:Ø ICT测试点焊盘大小直径为40mil,最小不小于32m

3160 0 0
【电子概念100问】第073问 什么是ICT测试点,设计要求有哪些?

答:背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长

1906 0 0
【电子概念100问】第084问 什么叫做背钻?

答:执行菜单命令Options→Preference,弹出如图2-4所示界面,在此界面中选择Grid Display选项,进行格点的设置,格点的设置分为原理图部分和库部分,设置参数基本是一致的,有以下几个参数需要设置:Ø Displayed选项:勾选表示格点显示,不勾线表示格点不显示;Ø Grid STyle选项:Dots表示格点以点状来显示,Lines表示格点以线段的形式来         &n

【ORACD50问解析】第02问 orcad的格点在哪设置,一般怎么推荐设置?

答:我们在绘制二极管或者三极管的时候,需对那个小三角形区域进行填充,如图2-15所示,操作方法如下:第一步,选中要填充的区域的外形框;第二步,鼠标双击外形框,弹出Edit Filled Graphic,进行参数设置;第三步,在Fill STyle中选择你所需要填充的类型即可,一般选择你这Solid这个填充方式,下面的Line STyle指的是外形框的走线样式,Line Width指的是走线线宽。 图2-15 管区域填充设置示意图

2663 0 0
【ORACD50问解析】第09问 orcad怎么填充图形?

答:orcad创建封装库时,放置管脚的Type的含义是管脚的类型,表示管脚的类型,每一种类型的含义解释如下:3 STate:三态类型,0与1与高阻态,一般用于逻辑门器件;Bidrectional:双向传输类型,一般用于DC-DC电路器件;Input:输入信号,一般用于IC类器件的输入管脚;Open Collector:表示开集电集,一般用于三极管或者是MOS管;Open Emitter:表示开发射集,一般用于三极管或者是MOS管;Output:输出信号,一般用于IC类器件的输出管脚;Passiv

【ORACD50问解析】第27问 orcad封装库的管脚Type每个类型是什么意思?

答:操作方法如下所示:第一步,按照前面所述的方法,新建一个库文件,绘制好外形框;第二步,点击右侧边栏Place Pin Array,按一定排列顺序来放置管脚,如图2-66所示,      图2-66放置序列管脚示意图第三步,弹出的Place Pin Array属性框编辑需要放置管脚的个数数目以及属性即可,参数设置含义如下所示:l STarting Name:起始管脚的名称,这个先设置数字,后面编属性统一更改;l ST

【ORACD50问解析】第30问 orcad在做封装库的时候怎么快速放置很多管脚呢?