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在现代电子设计中，EMC、EMI和EMS是经常被提及的关键术语，它们涉及到电子系统中电磁兼容性问题，对于确保设备的正常运行和协作至关重要，尽管很多人将常将其混为一谈，下面聊聊它们的定义和区别。1、EMC（ElectROMagnetic Co
现代电力电子系统通常在开关模式下工作，产生了较大的电磁干扰(EMI)，EMI问题一直是电力电子工程师头疼的问题，解决EMI问题是一项既困难又耗时的工作，本文将介绍EMI是如何产生、传播以及如何优化解决。常见缩略语：● EMC(ElectROMagnetic Compatibility)：电磁兼容性●
一、STM8S105S4T6CIC MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFPSTM8S105S4T6C Access Line 8位微控制器提供16KB 闪存程序存储器，以及集成的真数据EEPROM。STM8S105x4/6 A
要说在电子工程师所有分类里，哪个岗位技术含量极高且不易被淘汰？那毫无疑问自然是硬件工程师，虽然工资略低于软件工程师，但技术在手，永远不怕没饭碗，所以越来越多人选择成为硬件工程师，那么想要在短时间内成为硬件工程师，该如何做？1、EEPROM：
在单片机芯片上，如果不考虑出厂固化的ROM空间的话，通常开发者能接触到的存储空间主要分两种：掉电可保存数据的片内FLASH和掉电不可保存数据的片内RAM。片内RAM（通常理解为内存）的访问速度比较快，可以按照变量地址随机访问，但断电后数据丢失。片内FLASH（通常理解为硬盘）所保存的内容比较固定，主
分享几个硬件设计常用电路
对于一个从事电子行业工作的朋友来讲，如何快速的成长、入门是一个很头疼的事情，因为很多基础的理论，比较乏味，太过专业的知识，看起来，很是让人伤透脑筋，今天就给大家分享一些，长期积累下来的电路图，供大家学习、收藏。EEPROMLCD1602电路数码管max485红外开关蜂鸣器译码器移位寄存器步进电机控制
NAND闪存
NAND闪存是一种电压原件，靠其内存电压来存储数据。市场上主流的掉电还能保存数据的存储芯片主要有，EEPROM，NOR FLASH, NAND FLASH，EMMC, UFS。 闪存的内部存储结构是金属-氧化层-半导体-场效晶体管(MOSFET)，里面有一个浮置栅极(Floating Gate)
并发编程一般指多线程编程，C 11之后关于多线程编程有几个高级API：std::threadstd::futurestd::shared_futurestd::pROMisestd::packaged_taskstd::async可能很多人都搞不清楚它们之前有什么联系，可以直接看这张图：如果连它们
激光器芯片的WPE思考
WPE在LD芯片中指电光转换效率。 WPE=出光功率/工作电流/工作电压。因此WPE越大越好，说明电转成光的效率越高。额外的部分电能，大部分以热能的形式释放。WPE高的话，转换的热也会变少。 An AlGaInP/GaAs red LD suffers fROM low wall pl
在单片机（也叫做微控制器）世界中，ROM（只读存储器）和RAM（随机读取存储器）是两种重要的存储组件，各自扮演着不可或缺的角色，经常出现在工程师的身边，今天我们来聊聊ROM和RAM是什么，有什么用等。1、ROM是什么？ROM，即只读存储器，
