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画好原理图之后，我们的元器件要有对应的器件PCB封装才能导入到PCB文件中进行设计。首选双击原理图中的元器件，在Property Editor对话框点击Parts，如图1所示。找到PCB Footprint，在这一栏中直接输入PCB封装的名
很多电子工程师为保证产品顺利上市，要花费大量心血在布局布线上，而做完布局布线后必然要进行检查，也就是设计规则检查（DRC），那么问题来了，工程师该如何进行PCB板的设计规则检查（DRC）？布线设计完成后，工程师必须认真检查布线设计是否符合设
设计当中，可以通过放置辅助线来标识信号方向或者对功能模块进行分块标识。1）执行菜单命令“Place-Line”（快捷键“Shift+L”），激活放置状态。2）在一个合适的位置单击鼠标左键，找到下一个位置单击鼠标左键确认结束点。3）在放置之后
前期为了满足各项设计的要求，通常会设置很多约束规则，当一个PCB设计完成之后，通常要进行DRC。DRC就是检查设计是否满足所设置的规则。一个完整的PCB设计必须经过各项连接性规则检查，常见的检查包括开路及短路的检查，更加严格的还有差分对、阻
电流尽量从最后一个电容后面输出，自己调整一下铜皮宽度存在DRC报错3.此处铜皮宽度尽量加宽一些4.存在stub线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://i
逻辑集成电路 (Logic Integrated CiRCuit，简称 LICC) 是一种用于实现各种逻辑功能的电子电路，广泛应用于计算机、通信、控制等领域。为了保证逻辑集成电路的正常工作，需要对其进行测量。本文将介绍如何测量逻辑集成电路是
相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线，存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置top层，后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC，后期自己更改
此电容应该靠近座子放置2.单点接地此处不用打孔，直接在散热焊盘上打孔尽量回流3.存在dRC报错，后期自己调整一下走线路劲4.输出主干道需要铺铜，满足载流5.电感所在层的内部需要挖空处理6.器件干涉7.反馈从电容后面走一根10mil的线即可8
1，焊盘有开路。2.pcb存在dRC4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线保持3w间距4.走线避免锐角5.差分换层旁边要打地过孔6.晶振布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式，并整体包地处理， 线尽量短如下图8.同层连接不需要打孔9.时钟线要
