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差分锯齿状等长不能超过线距的两倍2.注意过孔不要放置过孔上3.T点打孔尽量对齐4.D1未添加pin pair进行等长，存在报错5.地址线也存在报错6.后期自己在电源层和地层铺铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
晶振需要走内差分处理2.SDRAM数据线低八位和高八位需要分开创建class，分别进行等长3.注意数据线之间等长需要满足3W规则4.地址线也需要满足3W规则5.滤波电容靠近管脚放置，尽量保证一个管脚一个6.数据线等长误差建议+-25,mil
数据线一组只有9根线，其他信号不要添加进来，高八位少一根LDQM12.数据线和地址线建议添加一根最少20mil的地线进行隔开3.过孔里存在多余的线头4.地址线分组错误，有电阻几根网络也需要添加进来进行一起等长，还有时钟信号5.走线需要从焊盘
数据线分组错误2.地址线分组错误3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.走菊花链的结构，等长应该是BGA到SDRAM,然后再从SDRAM到FLASH5.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进
MODE有效折射率结果与URAnus等人的结果非常接近。对于这种对数值网格的微小变化（以及实际制造缺陷）非常敏感的结构，计算损耗则更加困难，并且需要进行一些收敛测试才能找到更准确的结果。收敛测试我们首先将感兴趣的两种模式复制到全局DE
随着大规模集成电路技术的发展，单片微型计算机（简称：单片机）也随之大发展，各种新颖单片机层出不穷，广泛应用在人类生活的哥哥领域，成为当今科学技术现代化必不可少的重要工具。单片机外部扩展资源包含有外部RAM/ROM、键盘、显示、AD、DA、I
之前我们聊了美国声称成功实现室温超导，有望颠覆物理学，为人类带来极大的改变，然而这项研究可能是虚假无法实现的。据了解，在美国物理学会会议上，来自美国罗切斯特大学的物理学家RAnga Dias带领的科研团队，宣布成功取得常温超导的重大突破，声
莱迪思半导体位居全球FPGA 厂商第三，虽然与前两大公司赛灵思 和英特尔 （收购AlteRA ）的营收有所差距，但作为以低功耗、小型化著称的FPGA厂商在消费类电子、工业等领域取得了成功。近年，其策略发生了重要的变化，推出了转型之作。莱迪思业绩向好财报显示，莱迪思半导体2019年第三季度总收入为1亿
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid ArRAy)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使
数据线高八位和第八位没有单独创建class，9根线为一组2.地址线，时钟，控制为一组3.pcb上存在短路4.地址线之间需要满足3W间距5.一层连通无需打孔6.电源和地需要处理一下7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
