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Pads覆铜平面
覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图5-1
Pads尺寸标注
PCB设计完成后，可以对板框大小进行标注，以方便后期生产报价等需要。1）尺寸标注前，先设置好标注的单位及精度，可利用无模命令进行公英制切换，执行菜单命令“工具-选项”，将“尺寸标注/文本”标签页的精度设置为3，如图5-149所示。图5-14
为方便贴片时安装或者平时查阅布局内容，可以在设计时生成PDF文件。1）执行“文件-生成pdf”，在弹出的“PDF配置”页面点击“添加页面”按钮，修改页面名。如图5-161所示。图 5-161 PDF配置选项2）点击“添加层”按钮，并将需要输
利用向导创建常规封装
Pads Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具，下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。1）执行“工具-PCB封装编辑器”，进入到“Decal Wizard”的界面，如图5-
点击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择“极坐标”选项，参数设置按照如图5-200所示。图5-200 “极坐标”选项参数2）设置完成之后，点击“确定”完成创建封装，如图5-201所示。图5-201 极坐标封装图示
Pads手动绘制封装
除了可以利用软件自动生成封装，大多时候可以根据Datasheet来进行绘制封装。以8脚SOP类型器件绘制为例。1）SOP尺寸如图5-204所示，分析资料，可知PCB封装绘制可按照推荐图示尺寸进行绘制，推荐图示下标有“RECOMMENDED
Pads Router组件的操作界面主要由标题栏、菜单栏、快捷工具区域、主要设计工作区域输出窗口这几部分组成。如下图6-1示：图6-1 Pads Router组件操作界面6.1.1 标题栏标题栏主要记录了文件的保存路径、文件的名称。如图6-
和Pads Layout组件类似，Pads Router组件使用前，可执行菜单“工具-选项”，进行默认选项参数设置，常用设计选项包括全局、颜色、显示、布局、正在填充、文本和线、布线、测试点、制造、设计验证等。如图6-6所示。部分设置选项是与
我们在不同的PCB设计的项目之间会存在拓扑跟封装完全相同的电路，或者在同一个PCB设计中也会存在重复的电路，被我们多称为“多通道电路”。我们可以将PCB分成若干个功能模块，分给多个设计师去进行功能模块的布局工作，然后利用Pads Layou
Pads颜色及选项设置
颜色页面包含了设计中层、保护带、板框、布线等内容，如图6-10所示。图6-10 颜色设置页颜色设置以个人的喜好进行，可将常用的显示内容保存，以便后期调用，减少设置次数。显示设置显示页可按默认设置即可，如图6-11示。6.2.4 布局设置布局
