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这16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。

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PCB工艺PCB焊接电路板焊接

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你还分不清楚PCB的网格覆铜、实心覆铜？！

一、什么是覆铜所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，

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网格覆铜实心覆铜

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PCB的焊接膏层和组焊层到底是什么？

对电子工程师来说，焊接膏层和组焊层是两个重要的概念，组焊层用于保护电路板和焊盘，而焊接膏层则用于连接电子元件和焊盘，本文将深入探讨PCB焊接膏层和组焊层的作用，希望对小伙伴们有所帮助。1、PCB焊接膏层的作用①提供焊接介质焊接膏层作为一种可

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PCB组焊层焊接膏层

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OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策！

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS

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OSPPCB焊接